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晶圆代工相关资讯

1086亿,全球再添一座晶圆厂

当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂...

三星电子 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格,上调10%

11月15日消息,据中国台湾电子时报报道,全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始,继续上调芯片代工价格约10%,新报价将适用于其前三大客户...

晶圆代工 芯片制造 联电

IC设计

旗下联颖产能爆满、拟增资扩产,联电切入第三代半导体有成

联电子公司联颖光电近年积极投入第三代半导体领域,加上受惠于5G发展、物联网及车用电子需求持续增加...

晶圆代工 联电 第三代半导体

制造/封测

三星副会长赴美考察,传将敲定新晶圆厂地点

据韩媒社报道,11月14日,三星电子副会长李在镕搭乘飞机飞赴北美,重启全球经营活动,此访的主要议题是半导体和新冠疫苗

三星电子 晶圆代工

制造/封测

《最新》高雄人久等了!台积电证实将赴高雄设7/28nm晶圆厂

就在台积电9日晚间公告董事会决议,准备前往日本与SONY合作兴建晶圆厂之际,台积电也没有忘记要根留...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

台积电已向美提交芯片供应链信息 但保留客户特定数据

据凤凰网科技消息称,11月8日,芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助...

台积电 晶圆代工

IC设计

晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务

据Businesskorea(11月3日)报道,全球半导体行业晶圆代工厂产能的持续短缺,对韩国无晶圆厂公司(Fabless)的研发活动...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

“缺芯”有多严重?格芯产能已被预售至到2023年底

芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业,然而,从AMD剥离出的美国芯片代工商——格芯...

晶圆代工 格芯

制造/封测

最高调涨30%!ST、赛灵思、联发科、瑞昱等原厂再喊涨

受到疫情影响,晶圆代工产能日渐紧缩,芯片问题目前暂未得到缓解。知名芯片大厂意法半导体(ST)、联发科、赛灵思(Xilinx)等陆续发布涨价通知...

晶圆代工 芯片制造

IC设计