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近日,国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司(以下简称“至信微电子”)宣布完成数千万元天使+轮融资,本轮融资由深圳高...

芯片设计 功率半导体 碳化硅

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华润微变更23亿募资用途为12英寸项目,中国半导体迎黄金十年

2月8日,华润微电子召开董事会并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》,拟将23亿元募资变更用于华润微...

半导体封测 华润微电子 功率半导体

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28亿美元,日本加码补贴本土半导体制造

行业媒体消息显示,日本政府将承担与各种半导体相关的部分资本投资,以换取企业10年的生产保证,从而增强对国内芯片制造的激励...

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天域半导体获得近12亿元融资,已开始IPO之路

根据天眼查消息,广东天域半导体近日获得近12亿元,投资方包括中国比利时基金、广东粤科投...

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高新发展:芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶

2月1日,高新发展在投资者互动平台表示,截至目前,芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封顶,争取早日实现投产...

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全球最大工厂来袭,碳化硅迎来“高光时刻”

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“终极功率半导体”获突破性进展!金刚石成下一代半导体材料

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半导体材料 功率半导体

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美国东部时间1月25日,安森美(onsemi)宣布,已与大众汽车签署战略协议,将为后者供应半导体及模块产品,提供电动汽车牵引逆变器解...

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翠展微完成超亿元A+轮融资 已交付近万套汽车主驱IGBT模块

1月16日,翠展微宣布已于2022年底完成超1亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由老股东天龙电子领投,老股东元禾重元追投,半山创投跟投...

集成电路 功率半导体 IGBT

功率器件

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