EN CN
注册
关键词:IC制造

【IC设计】三星量产第2代10纳米FinFET制程 产品明年首季问世

三星电子于29日宣布,已经开始大规模量产以第2代10纳米FinFET制程技术为基础的单芯片系统产品,其搭配该单芯片系统的电子产品,也预计将在2018年首季问市...

三星电子 集成电路 IC制造

IC设计

【IC设计】华虹宏力:顺应市场需求,敢为“超越摩尔”先行者

第三季度,华虹宏力销售收入创历史新高至2.099亿美元,同比增长13.3%,连续27个季度实现盈利,显现出强劲的竞争实力。华虹宏力副总裁陈卫...

集成电路 晶圆代工 IC制造

IC设计

【IC设计】中芯国际拟配售2.41亿股 大基金计划优先认购

11月29日,中芯国际公告拟以每股10.65港元配售约2.41亿股新股,配售事项所得款项总额将约为25.7亿港元,扣除费用、佣金及开支后约为25.5亿港元...

集成电路 IC制造 中芯国际

IC设计

【存储器】南亚科20纳米DRAM表现优于预期 Q4获利大跃进

南亚科20纳米DRAM提前在第三季量产,由于良率表现优于预期,第三季已提前达到20纳米单位制造成本低于30纳米的成本交叉目标,9月产出量...

DRAM IC制造 南亚科

存储器

【IC设计】2017全球前十大晶圆代工厂排名:台积电市占55.9%居第一

根据拓墣产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,较2016年成长7.1%...

半导体 晶圆代工 IC制造

IC设计

【IC设计】中芯国际副总裁许天燊:手机对半导体的质量要求越来越高

“2017中国高新技术论坛”于11月16日-18日在深圳会展中心举行,中芯国际全球市场资深副总裁许天燊出席并演讲。 其表示从半导体产业可以看到未来的...

智能手机 IC制造 中芯国际

IC设计

【IC设计】联电6亿美元增资厦门 联芯二期启动

中国台湾经济部投审会昨 (27) 日核准7件重大投资案,共10.69亿美元。其中联华电子申请汇出6亿美元,间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12英寸晶圆生产等业务,为联芯厦门12英寸晶圆厂的二期生产做准备。

IC制造 联电 联芯集成电路

IC设计

【IC设计】环球晶圆订单签到3年后 硅晶圆缺货至2020年

半导体硅晶圆缺货潮延烧,环球晶圆昨(27)日公告与某客户签长期供货合约。环球晶圆发言人李崇伟表示,这是与客户签订2020年后的供货合约。法人指出,从环球晶圆与客户签订的新采购合约,已预购三年后的订单来看,凸显硅晶圆缺货将延烧至2020年的盛况。

硅晶圆 环球晶圆 IC制造

IC设计

【IC设计】台半导体制造业前3季转佳 台积电稳居3冠王

台湾经济部统计处昨(27)日发布前3季“制造业”上市公司营收、研发、投资统计。调查显示4成2公司营收创近3年同期新高,连带也带动企业增加研发支出,制造业上市公司前3季研发支出达新台币4,629亿元,占营收比率为2.8%,均为近3年同期最高。

半导体 台积电 IC制造

IC设计