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关键词:IC制造

【IC设计】紫光将戴乐格股份增持至8.15%

戴乐格在提交的一份文件中表示,清华紫光通过两家全资子公司控制着戴乐格8.15%的投票权股份。相较周二戴乐格所透露的数据,这一比例增加了一个百分点

智能手机 IC制造 戴乐格半导体

IC设计

【IC设计】紫光105亿美元项目建设在即 巨头云集南京芯片之都崛起

总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”,近期正式环评公示。全球半导体巨头正在云集南京,南京距离“芯片之都”再进一步...

集成电路 IC制造 IC设计

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【IC设计】安徽首个12英寸晶圆项目实现量产 “芯屏器合”产业格局再升级

昨天下午,安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可...

集成电路 晶圆代工 IC制造

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【IC设计】武汉119个项目投资超2000亿 弘芯半导体生产基地二期达237亿

其中,投资额50亿元及以上项目13项,过百亿元项目2个。投资额最大的项目位于东西湖区,由武汉弘芯半导体制造有限公司投资236.6亿元建设的弘芯...

半导体 集成电路 IC制造

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【IC设计】大客户需求强劲 台积电7纳米订单明年大爆发

台积电在苹果等大客户对7纳米制程需求强劲下,积极冲刺明年度7纳米量产脚步,预料将带动台积电新一波成长动能。供应链消息传出,由于台积电7纳米技术独步同业,蓄势待发...

半导体 集成电路 IC制造

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【IC设计】日月光并购矽品 全球封测“集团化”竞争加剧

在当前产业激烈竞争环境下,并购、参股形成“集团化”竞争已成势,日月光和长电无疑都是“集团化”道路上的胜利者,都有着自身独特的优势...

IC制造 日月光半导体

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【IC设计】SUMCO增产投资 2019年上半年12英寸月产能提高11万片

2018年即将到来,硅晶圆仍供不应求。硅晶圆巨擘SUMCO宣布,在旗下工厂进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片...

半导体 IC制造

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【IC设计】4纳米大战 三星较吃香?抢先用EUV、拥抱GAAFET

4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称,三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备,又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”(FinFET)的新技术,目前看来似乎较占上风...

半导体 晶圆代工 IC制造

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【IC设计】三星量产第2代10纳米FinFET制程 产品明年首季问世

三星电子于29日宣布,已经开始大规模量产以第2代10纳米FinFET制程技术为基础的单芯片系统产品,其搭配该单芯片系统的电子产品,也预计将在2018年首季问市...

三星电子 集成电路 IC制造

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