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关键词:IC制造

【制造/封测】中国集成电路技术路线图将制定,牵头的为什么是上海?

据悉,美国半导体行业协会自1992年开始编写半导体技术路线图(ITRS路线图),累计发布了9个版本,路线图给出了未来15年集成电路技术演进方案和设想,为国际集...

集成电路 IC制造 IC设计

制造/封测

【制造/封测】中国集成电路产业稳步提升 "中国芯"驶上快车道

近年来我国集成电路产业实力已经得到快速提升,部分重点领域的技术达到国际先进水平,海思麒麟990手机芯片成为全球首款5G SoC芯片,中芯国际32/28纳米...

集成电路 IC制造 IC设计

制造/封测

【制造/封测】为2020年提前做准备 主要晶圆代工厂商动作频频

时序将迈入2019年第四季,面对2020年半导体产业展望,市场上普遍预估将有5~7%的成长水平,但由于2019年衰退幅度不小,也让2020年半导体产业...

晶圆代工 IC制造

制造/封测

【IC设计】北京打造世界级高精尖产业集群 电子信息领域将达3500亿

9月25日,北京市经信局、北京市产业经济研究中心发布《北京市产业经济发展蓝皮书(2018-2019)——聚焦高精尖》。蓝皮书显示,北京正围绕十大高精尖产...

IC制造 IC设计

IC设计

【制造/封测】实现两项重大突破 集成电路产业迎来广阔发展空间

随着5G、人工智能、物联网、大数据、云计算等领域技术逐步成熟,我国集成电路产业将迎来广阔发展空间。目前中国集成电路产业“三业”(封测、设计。。。

集成电路 IC制造 IC封测

制造/封测

【制造/封测】中国集成电路创业投资服务联盟在合肥成立

2019世界制造业大会期间,中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引...

集成电路 IC制造 IC设计

制造/封测

【制造/封测】8英寸晶圆缘何强势回归?

在全球新建的Fab厂中,约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来,芯片厂家逐渐迁移到更高阶的300毫米(12英寸)的晶圆产线,200毫米晶圆尺...

晶圆代工 IC制造 NOR Flash

制造/封测

【制造/封测】广东首条12英寸芯片生产线投产 粤芯速度背后的广东新动能

9月20日,粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。这是广州第一条、广东省首条量产的12英寸芯片生产线,其顺利投产标志着广州先进制造业“缺芯”成为历史...

集成电路 IC制造 粤芯半导体

制造/封测

【制造/封测】2021年徐州集成电路与ICT产业产值力争达到200亿元

根据产业发展规划,到2021年,四大战略性新兴主导产业产值力争达到2350亿元左右,其中,集成电路与 ICT产业产值200亿元。集成电路与ICT产业分为5个方向,包括集成电路材料、集成电路设备...

IC制造 IC设计 半导体材料

制造/封测

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