注册

IC制造相关资讯

152亿美元,印度开建三座晶圆厂!

2月29日,印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布,批准设立3座晶圆厂,合计价值1兆2560亿卢比(152亿美元)....

IC制造 晶圆

制造/封测

山东青岛三大芯片相关项目集中开工

据青岛自贸片区消息,2月19日,青岛自贸片区、中德生态园举行2024年重点项目集中开工仪式,总投资约73亿元的16个重点项目集...

IC制造 功率半导体 芯片测试

制造/封测

湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基

据湖州产业集团消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基,由湖州市产业集团投资建设...

IC制造 芯片封装

制造/封测

价值200亿美元,这一晶圆厂传来新消息

据《华尔街日报》报道,英特尔俄亥俄州晶圆厂原计划于2025年开始生产芯片,但知情人士透露,该项目生产设施的建设工作现在预计至少要...

晶圆代工 IC制造 英特尔

制造/封测

国调基金二期等入股积塔半导体,注册资本增至169亿元

据天眼查显示,近日,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)发生工商变更,新增中国国有企业结构调整基金二期股...

IC制造 芯片制造 积塔半导体

制造/封测

影像传感器需求增长,富士胶片、索尼发力

近期,富士胶片(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元,导入生产设备、增产半导体材料,以应对影像传感...

IC制造 图像传感器

制造/封测

半导体设备商Disco斥资400亿日元建设新工厂

外媒报道,日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂,生产用于晶圆生产的一种零部件,希望能抓住客户提升的需求...

半导体设备 IC制造

IC设计

赛美特西部总部项目签约,聚焦集成电路制造等

据成都高新消息,1月11日,第二十一届中国国际软件合作洽谈会在成都高新区世纪城国际会议中心举行...

集成电路 IC制造

制造/封测

沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展!

迈入2024年一月,集成电路多个领域项目迎来最新进展,包括沪硅、粤芯、徐州天科合达、华润迪思等...

IC制造 粤芯半导体 沪硅产业

制造/封测

< 5678910......33>