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关键词:IC制造

【IC设计】莫大康:国产替代表征竞争实力

在半导体领域中,尽管近年来已取得长足的进步,然而基本的事实是每年进口IC金额节节上升,已经超过石油等达到3,000亿美元以上。其中大量的高端芯片及设备...

IC制造 IC设计

IC设计

【制造/封测】徐韶甫:2020年先进制程“坐7赶5追3”

纵观整个半导体产业产值,在2017年、2018年经历了蓬勃上涨后,2019年总体需求不稳定,市场开始衰退、存货处理困难,徐韶甫预估2019年全球半导体产值...

晶圆代工 IC制造 日月光

制造/封测

【制造/封测】联电工艺路线差异化转型持续取得进展

近日,业界有消息传出,联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板...

晶圆代工 IC制造 联电

制造/封测

【材料/设备】临港新片区产业地图聚焦集成电路等前沿产业

发布会当天,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会正式发布《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区产业地图(1.0版》。此次发布的产业地图中,新...

IC制造 芯片设计 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】全球十大半导体厂商集体传来好消息

日媒称,全球半导体厂商的业绩正在复苏。10家大型企业2019年7至9月(截至11月14日发布的财报)的净利润与上季度相比,时隔4个季度转为增加。IT巨头的数据中心...

IC制造 IC设计

制造/封测

【IC设计】最高补贴600万!杭州高新区“芯”政出台扶持集成电路产业

近日,加快国家“芯火”双创基地(平台)的建设,进一步推动集成电路企业集聚发展及产业链整合,杭州高新区发布《关于进一步加快集成电路产业发展的...

集成电路 IC制造 IC设计

IC设计

【制造/封测】28nm制程成长表现平淡,晶圆代工厂商如何扭转态势?

2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展,尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期,16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗...

晶圆代工 IC制造

制造/封测

【制造/封测】全球芯片市场上 “两强之争”已打响

境外媒体报道称,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制...

晶圆代工 IC制造

制造/封测

【材料/设备】总规模500亿的初芯产业基金项目落户青岛西海岸新区

据青岛西海岸发布指出,青岛市初芯产业基金由青岛西海岸新区与北京海林投资股份有限公司共同发起设立,基金总规模500亿元,首期100亿元,重点投资于光电与半导体产业...

IC制造 半导体材料

材料/设备

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