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近日,市场监管总局批准建立平面结构纳米线宽标准物质([2024]国标物证字第5975号)和立体结构纳米线宽标准物质([2024]国....

集成电路 IC制造 半导体技术

制造/封测

华大九天:拟以9877.59万元转让南创中心46%股权

9月13日,华大九天发布公告称,公司拟向深圳亿方联创科技有限公司转让南京集成电路设计服务产业创新中心有限公...

IC制造 EDA 先进制造业

IC设计

全球12英寸晶圆厂建设如火如荼

AI市场新兴应用扑面而来,HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升,为晶圆代工行业带来了无限动力....

晶圆代工 IC制造 世界先进

制造/封测

全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工

8月28日,全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式举行。基地将集研发、生产、测试于一体,旨在打造国内领先、国际一流的....

半导体设备 IC制造

材料/设备

惠普,进账3.6亿元人民币!

当地时间8月27日,惠普公司和美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),后者将根据美国《芯片和科学法案》获....

IC制造 芯片制造

制造/封测

国内半导体产业投资热潮持续

近日,2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商活动举行,会上,致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半导体器件生产项目和....

IC制造 半导体产业 碳化硅

制造/封测

广东新增一碳化硅相关项目

8月15日,据“投资东莞”官微消息,卓瑞源总部及生产制造项目一期用地成功摘牌....

IC制造 碳化硅

功率器件

上海天岳、晶合光电等14家重点项目落地签约,合计投资额288亿元

据上海临港消息,8月19日,东方芯港五周年大会在临港会议中心举行。活动现场上,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体....

集成电路 IC制造 射频器件

制造/封测

总规模达百亿,北京小米智造股权投资基金再募资

7月19日,金山软件发布公告称,附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立....

集成电路 IC制造 小米

制造/封测

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