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IC制造相关资讯

华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架启动吊装

2023-12-25

12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片...

IC制造芯片制造华虹半导体

日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约

2023-12-19

据常州经开区消息，12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区...

半导体设备 IC制造晶圆

罗姆东芝合作进一步深化，或将延伸至开发

2023-12-18

近日，罗姆（ROHM）的总裁兼CEO松本功（Isao Matsumoto）表示，该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系，不仅覆...

IC制造东芝碳化硅

IBM、美光等将与纽约共建100亿美元芯片园区，引进EUV光刻机

2023-12-12

12月11日，美国纽约州州长凯西·霍楚尔宣布，将联合IBM、美光等公司投资100亿美元，在纽约州立大学奥尔巴尼分校建设芯片产业园区...

IC制造 IBM 美光科技

除了罗姆东芝外，这些国际大厂争相扩大功率半导体产能！

2023-12-12

近期，日本电子元器件大厂罗姆半导体、东芝发布联合声明称，双方将合作巨额投资3883亿日元（约合27亿美元），用于联合生产功率芯片...

IC制造功率半导体东芝

总投资约15亿元，吉盛微武汉碳化硅制造基地投产

2023-12-11

据武汉经开区消息，12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产...

IC制造半导体材料碳化硅

深南电路拟在泰国参设新公司

2023-11-28

11月24日，深南电路发布公告称，基于业务发展需要和完善海外布局战略，深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限...

IC制造深南电路封装基板

工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准

2023-10-23

近日，工信部发布关于印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准的通知。集成电路作为信息技术产业的核...

集成电路 IC制造 IC设计

三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微

2023-10-23

据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。今年的江苏省重大项目...

IC制造长电科技 IC封装

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