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IC制造相关资讯

除了罗姆东芝外,这些国际大厂争相扩大功率半导体产能!

近期,日本电子元器件大厂罗姆半导体、东芝发布联合声明称,双方将合作巨额投资3883亿日元(约合27亿美元),用于联合生产功率芯片...

IC制造 功率半导体 东芝

功率器件

总投资约15亿元,吉盛微武汉碳化硅制造基地投产

据武汉经开区消息,12月8日,吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产...

IC制造 半导体材料 碳化硅

材料/设备

深南电路拟在泰国参设新公司

11月24日,深南电路发布公告称,基于业务发展需要和完善海外布局战略,深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限...

IC制造 深南电路 封装基板

制造/封测

工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准

近日,工信部发布关于印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准的通知。集成电路作为信息技术产业的核...

集成电路 IC制造 IC设计

IC设计

三大集成电路相关项目刷新进度,涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微

据江阴高新区发布消息,长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。今年的江苏省重大项目...

IC制造 长电科技 IC封装

制造/封测

三星8英寸厂3成机台停机,传年底重启明年Q1恢复运转

由于8英寸晶圆代工需求不振,截至第二季,三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry产能利用率不到50%。业界人士透露,目前...

三星 晶圆代工 IC制造

制造/封测

投资额145亿元!重庆计划建设一条集成电路特色工艺线

据西部重庆科学城消息,9月20日,重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动在西部(重庆)科学城拉开帷幕,此次开工的重大...

集成电路 IC制造 半导体产业

制造/封测

追踪!国内又一批半导体产业项目上马

近期,国内又一批半导体产业项目迎来新进展,项目涵盖半导体材料、半导体设备、半导体封测等领域,涉及企业包括长飞先进半导...

IC制造 半导体材料 半导体产业

制造/封测

赛微电子:控股子公司MEMS微振镜启动量产

9月13日,北京赛微电子发布公告称,近日,公司控股子公司赛莱克斯北京以MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写,即微...

IC制造 MEMS 赛微电子

制造/封测

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