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投资约310亿元,半导体智能智造产业园项目和智能终端全产业链项目签约井冈山经开区

据国家级井冈山经开区消息显示,近日,江西省吉安市举行五十亿及百亿元以上重大工业项目集中签约仪式。据悉,井冈山经开区共有3个百亿元以上项目...

半导体产业

制造/封测

金泰克抢先发售DDR5 8GB内存 填补市场空白

今天(1月18日),深圳市金泰克半导体有限公司继去年率先发售速虎T4 DDR5 16GB高速内存后,金泰克正式发售速虎X4 DDR5高速内存...

金泰克 内存 DDR

存储器

存储器主控芯片厂商康芯威拟引入战略投资者

1月17日,康佳集团发布公告称,控股孙公司合肥康芯威存储技术有限公司拟引入战略投资。据披露,因业务发展需要...

存储技术 康佳集团 SSD主控芯片

存储器

中芯国际回应天津8英寸晶圆厂运营状况

近日,天津新冠疫情反扑,中芯国际位于当地的晶圆厂生产运营情况备受业界关注。对此,中芯国际表示,在政府各部门...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

百度智能云物联芯片(温州)产业创新中心签约瓯江口 预计年产值达6亿元以上

据瓯江口发布消息,1月12日,温州瓯江口产业集聚区管委会与百度在温州市政府举行项目签约仪式...

芯片 物联网

IC设计

投资约9.5亿元,日本太阳诱电常州一期项目开工,2023年投产

据武进国家高新区消息显示,近日,日本太阳诱电株式会社落子常州武进国家高新区的生产基地一期项目正式开工建设,预计2023年投产。公开资料显示...

电子元器件 MLCC

被动元件

山海半导体完成超千万美金融资 将于2022年量产数款中高端产品

1月18日,据同创伟业消息,国内高性能数模混合与信号链IC厂商山海半导体于2021年内完成天使轮和Pre-A轮共两轮超千万美金融资...

半导体 集成电路 IC

IC设计

风华高科:50亿元定增申请获通过,将发力高端MLCC等产品扩产

1月17日晚间,风华高科公告称,非公开发行股票申请获得证监会发审委审核通过。2021年1月7日,风华高科发布2021年度非公开发行A股股票预案称...

被动元件 MLCC

被动元件

终端芯片出货量高速增长 晶晨股份2021年净利润同比最高预增631.49%

1月17日晚间,晶晨股份发布2021年年度业绩预增公告,经财务部门初步测算,公司预计2021年年度实现营业收入47.40亿元到47.90亿元...

芯片 消费电子

IC设计