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总投资225亿元,临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动

仪式上,中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目等14个重点项目进行了集中签约...

集成电路 中微半导体

制造/封测

台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产

目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电,另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求,台积电的新一代先进封装技术CoWoS...

台积电 晶圆代工

功率器件

射频器件成长在即,卓胜微前3季度净利润同比增长122%

卓胜微披露三季报,卓胜微前3季度营收19.72亿元,同比增长100%;归母净利润7.18亿元,同比增长122%。 公司业绩增长主要受益于5G换机...

5G 射频器件

功率器件

发力家电芯片,芯朋微三季度业绩创历史新高

芯朋微披露三季报,公司前三季度实现营收2.8亿元,同比增长20.24%;归母净利润同比增长35.92%至5926.83万元。2020年三季度,公司归母...

电源管理

IC设计

中科大研制出新型硫化物高效光催化剂,预期在光电探测等方面有应用价值

中国科学技术大学俞书宏院士团队发展了一种胶体化学合成法,成功制备了一种新型四元硫化物单晶纳米带光催化剂,并表现出优异的光催化产氢性能...

半导体材料

材料/设备

万业企业旗下凯世通等入股芯链,领投北方创新中心助力产业生态

芯链融创由北京凯世通半导体有限公司在内的26个国内半导体优质公司共同出资组建,是一家致力于集成电路、半导体技术产品开发、设计、服务的高科技企业,于20...

集成电路

材料/设备

看好封装材料,联茂进军半导体封装基板市场

箔基板厂联茂于10月23日宣布与三菱瓦斯化学株式会社成立合资公司。联茂表示,希望透过与半导体封装材料市场领导厂MGC合作,进军每年预估超过10亿美元的...

半导体封装

材料/设备

路透社:三星显示器获得美国许可证,可以供应华为

根据路透社消息,三星的显示部门已获得美国当局的许可,可以继续向华为供应某些显示面板产品。

华为

智能终端

光刻胶的局

9月23日,发改委联合工信部、科技部、财政部共同发布了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》,《意见》提出,加快新材料产业强弱...

半导体材料 光刻胶

材料/设备