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集成电路行业迎来增长新机遇

当前,随着新冠肺炎疫情基本得到控制,我国的工业生产活动已逐步恢复,国内市场潜力逐步释放,一些重大项目被按下“快进键”,5G建设也开启了奔跑...

集成电路 半导体设备

IC设计

投资10亿元,重庆两江基金参与紫光展锐股权重组项目

近日,重庆两江股权投资基金管理有限公司(以下简称“两江基金”)管理的重庆承锐股权投资基金合伙企业投资10亿元,成功参与了北京紫光展锐科技有限公司...

集成电路 IC设计 紫光展锐

IC设计

年产700亿颗半导体芯片?这个半导体项目预计年底建成投产

据盐城经开区发布消息,固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线,年底12条生产线将全部建成投产。据了解,固得沃克项目总投资2亿元,其中设备.....

集成电路 半导体封测

制造/封测

总投资50亿元的中青北斗Sip系统级封装项目签约珠海

根据规划,该项目第一期主要将5G通信芯片和高精度北斗导航芯片Sip封装成通导一体化芯片,运用于物联网产品;第二期项目主要从事单晶硅生产,引进日本先进....

集成电路 半导体封装

制造/封测

注册资本2500万元 燕东微电子、电子城高科等多方共同成立IC设计服务公司

5月26日,电子城高科发布公告,公司拟与燕东微电子、中科院微电子所等共同投资成立一家IC设计服务公司...

集成电路 IC设计

IC设计

湘江鲲鹏发布服务器和PC机 搭载7nm工艺鲲鹏920芯片

5月25日,首届湘江鲲鹏合作伙伴大会在长沙举行。会上,湘江鲲鹏发布了湘江鲲鹏服务器、PC机产品暨合作伙伴政策,并与34家企业签订战略合作协议...

IC设计

数据中心/服务器

恒嘉辉半导体产业园项目8月底完成主体施工

恒嘉辉半导体产业园项目总投资33亿元,建筑面积30万平方米,总投资33亿元,园区内主要引进和聚集消费类、网络通信类多芯片贴片和封装及贴片式二级管、三级...

半导体产业

IC设计

三星发布8纳米Exynos 880 5G移动处理器

抢攻5G商机,三星针对中端5G手机市场,26日宣布推出自研Exynos 880 5G移动处理器。该处理器除了整合5G基带芯片之外,还采用8核心的主流架...

IC设计 三星Exynos处理器

IC设计

英唐智控:拟收购的先锋微电子股权交割时间预计不晚于7月

5月26日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)在投资者互动平台上表示,公司拟收购的日本芯片半导体光刻机先锋微电子股权交割时间...

IC设计

IC设计