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募集资金10.23亿元 紫晶存储正式登陆科创板

2月26日,广东紫晶信息存储技术股份有限公司(以下简称“紫晶存储”)A股股票正式在上海证券交易所科创板上市,证券简称“紫晶存储”,证券代码“68808...

存储器 科创板

存储器

三星电子宣布开始量产16GB LPDDR5 DRAM芯片

2月25日,三星电子宣布,已开始在韩国京畿道平泽市的工厂批量生产业界首款用于下一代高级智能手机的16GB LPDDR5移动DRAM芯片...

三星电子

存储器

华大半导体复工率超过90% 供应近500万测温仪芯片

截至2月20日,中国电子旗下华大半导体复工率超过90%,员工到岗率超过70%,芯片设计、加工、产品交付以及重点建设项目,都在有序推进...

积塔半导体 华大半导体

制造/封测

超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥

2月25日,合肥市举行重大产业项目集中(云)签约仪式,据了解,此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约,总投资额达1020亿,主要集聚于集...

存储器封测 协鑫集成 高塔半导体

制造/封测

肥东机器人产业小镇协鑫50亿再生晶圆项目签约

2月25日,合肥市举行重大产业项目集中(云)签约仪式。落户肥东机器人小镇的协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“协鑫集成”)年产360万片再生晶圆项目....

晶圆 协鑫集成

材料/设备

苹果积极投入5G手机开发 AiP模组将成为下一步关键

市场上已有消息指出,手机大厂苹果针对5G通讯领域,将于2020年9月推出首款Sub-6GHz手机,并且对毫米波(mm-Wave)使用之频段,可能也将在...

iPhone 英特尔 高通Qualcomm

IC设计

高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔 今年用不上5G iPhone

根据外电报导,移动处理器龙头高通(Qualcomm)日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙(Snapdragon)X60。高通指出,这是可用于将...

高通骁龙 5G手机

IC设计

AMD关键技术助攻 用核心数越高性价比越高狙击竞争对手

自2019年的Ryzen 3000处理器发表以来,AMD凭藉着台积电7纳米制程的Zen2架构处理器,在包括桌上型、笔记型及服务器市场抢下不少的市占率。...

芯片设计 AMD处理器

IC设计

Mac搭载ARM架构处理器2021年发表 5纳米制程将成核心技术

市场屡屡传出苹果的Mac电脑可能舍弃Intel、改采自家研发的ARM架构处理器,这样的消息如周期循环般反覆出现。中资天风证券知名分析师郭明錤发布最新报...

ARM处理器 苹果macbook

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