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南亚科1月营收年成长5.68% 肺炎疫情没有影响营运

存储器大厂南亚科公布2020年1月份营收,金额达到45亿元(新台币,下同),较2019年12月增加3.92%,也较2019年同期增加5.68%,显示南...

DRAM 南亚科

存储器

周健奇:培育我国集成电路龙头企业的强集成能力

任何一代集成电路芯片的诞生和市场化应用都离不开上、中、下游的协同创新,需要依靠龙头企业的系统集成来实现。这是由行业特点决定的,也是先进国家的普遍经验....

集成电路 晶圆代工 半导体封测

制造/封测

关于iPhone SE 2 目前所知的一切消息都在这了

2月5日上午消息,“一年一款iPhone”曾经是人们对苹果手机更新频率的概念,但为了满足细分市场需求,苹果在iPhone 5s(也就是2013年)开始...

智能手机 iPhone

智能终端

莫大康:决战3纳米

沿着摩尔定律,半导体的工艺尺寸缩小仍在持续,突出的矛盾是由于研发与量产的费用昂贵,能跟进的厂家数量越来越少,以及未来的每两年前进一个工艺制程节点...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

三星宣布推出HBM Flashbolt DRAM 2020年中投产

韩国存储器大厂三星宣布,4日正式推出Flashbolt的HBM(高宽带)DRAM。这是第3代HBM技术,未来将用于超级计算机、GPU和各种AI应用所需...

三星电子

存储器

康佳集团首款存储芯片量产 争取在2020年销售1亿颗

2月4日,康佳集团股份有限公司(以下简称“康佳集团”)披露,控股公司合肥康芯威存储技术有限公司(以下简称“康芯威公司”)拥有自主知识产权的首款...

存储芯片 康佳集团

存储器

联发科本季业绩估减一至二成

联发科7日将举行线上法说,将公布去年第4季财报,并释出今年首季与后续的营运展望。市场消息传出,今年整体5G手机市场可能受到肺炎疫情冲击,联发科的...

联发科 IC设计 5G芯片

IC设计

汇顶科技收购恩智浦VAS业务资产交割完成

2月4日,汇顶科技发布《关于对外投资设立孙公司并购买资产之标的资产交割完成的公告》,宣布其收购恩智浦VAS业务交易的资产交割手续已履行完毕...

汇顶科技

IC设计

合作协议到期 TCL的黑莓走过了怎样一条路?

今天黑莓移动(BlackBerry Mobile)在推特上正式宣布,TCL将于2020年8月31日停售黑莓手机。届时TCL通信将无权设计、制造或销售任...

智能手机 TCL手机

智能终端