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全球芯片市场上 “两强之争”已打响

境外媒体报道称,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制.....

晶圆代工 IC制造

制造/封测

新政加持“顺德芯” 做大做强奖补多多

昨日,记者从顺德区经促局获悉,《佛山市顺德区集成电路芯片产业发展实施办法(第二次征求意见稿)》(以下简称《征求意见稿》)目前正在征求相关公众意见...

集成电路 半导体芯片

IC设计

手机厂商“芯”事为什么这么多?

最近手机厂商的芯片举动频繁。11月7日,vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片设计...

手机芯片 IC设计

IC设计

中芯国际:全面受惠5G标准迁移 走出调整重启成长

中芯国际11月12晚发布未经审核的2019年第三季度业绩。2019年第三季度,公司实现营业收入8.16亿美元,同比减少4.0%,环比增长3.2%;公司...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿元资本支出

晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元(约合人民币460.96亿元)资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能,以及先进封...

台积电 晶圆代工

制造/封测

补上绍兴市集成电路人才缺口

“中芯绍兴”明年3月主要产品将实现量产,预计到2022年实现年产值43亿多元,将成为国内规模较大、技术领先的微机电和功率集成系统制造中心。但同时,“中...

IC设计

英唐智控迎新主 助力深圳国资打造半导体产业集群

11月11日晚间,英唐智控发布公告称赛格集团拟受让大股东胡庆周先生和赛硕合计5,590万股的股份,占公司总股本5.23%,转让价格为5.91元。与此同...

半导体封测

制造/封测

三安光电拟募资70亿投入半导体研发 格力20亿参与认购

三安光电11月11日晚间发布公告,拟定增募资不超过70亿元,用于投入半导体研发与产业化项目(一期)。其中,长沙国资旗下长沙先导高芯投资合伙企业(有限合...

半导体芯片 格力集团

材料/设备

莫大康:时间是中国半导体业取得最终成功的利器

观察近期中国在多个方面的进步,有些是令人欣慰。如阿里巴巴,腾讯等互联网公司已进入世界一流。在AI领域,虽落后于美国,但是增长的态势,专利申请的数量等已...

半导体芯片

功率器件