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光宝科拟1.65亿美元售固态储存事业东芝预计明年4月接手完成

光宝科8月30日召开重大讯息说明,表示公司董事会通过,拟依企业并购法第35条规定,将旗下固态储存(SSD)事业部门分割让予100%持股的子公司建兴.....

SSD固态硬盘 东芝存储器

存储器

国内首支光电芯片基金在西安成立

8月29日,在2019全球创投峰会集成电路和光电芯片论坛上,由陕西光电子先导院、大西安产业引导基金、高新区战略性新兴产业扶持引导基金、陕西科控集团.....

集成电路 芯片

IC设计

17亿元转让 中车时代电气重组半导体业务

公告显示,中车时代电气董事会宣布,通过一项决议案批准有关本公司半导体业务的资产重组计划,方式为(1)本公司向全资附属公司株洲中车时代半导体有限公。。。

功率半导体

功率器件

第二季全球前十大封测厂商营收排名出炉

根据2019年第二季全球前十大封测厂商排名情形得知,由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累,大多封测厂商第二季营收持续...

半导体封测

制造/封测

中国先进封装技术现状及发展趋势解读

在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分,先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。...

半导体封测 IC芯片

制造/封测

宜兴中环领先大硅片项目:8英寸硅片实现试生产

据宜兴日报报道,中环股份8英寸硅片生产车间实现试生产,12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。据了解,中环领先大直径硅片项目于2017年10月正式签约...

半导体硅片 中环股份

材料/设备

阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:可降低50%设计成本

无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%.....

芯片设计 平头哥半导体

IC设计

闻泰科技收购安世半导体获台湾地区经济部批准

8月28日,闻泰科技发布重大资产重组进展公告,安世半导体(Nexperia B.V. )于 8 月 28 日收到台湾经济部的函(经授审字第 10820...

安世半导体 闻泰科技

IC设计

规模仅次于展锐上海总部 紫光展锐丝路研究所落户西安高新区

目前,高新区打造了半导体、软件与信息技术服务等千亿级特色产业集群,初步形成了从半导体研发、设计、制造、封装测试到设备、硅材料研制与生产的完整产业链.....

集成电路 紫光展锐

IC设计