2025-07-14
7月11日-12日,由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展在苏州成功召开.....
2025-07-14
深圳市柠檬光子科技有限公司完成新一轮融资,本轮融资将进一步助力公司在下一代高性能半导体激光芯片领域的研发和产业化进程...
2025-07-14
7月11日,路维光电发布公告称,公司6.15亿元可转换公司债券正式发行上市,本次可转债募资将重点投向"半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目"...
2025-07-11
华为海思于7月10日正式推出其最新的Hi2131 Cat.1物联芯片,该芯片采用了超轻量的架构和极简的休眠管理技术...
2025-07-11
7月9日,深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试(深圳)有限公司完成工商变更登记,公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币...