半导体新闻资讯-第176页-全球半导体观察

长鑫科技IPO辅导完成

2025-10-10

据证监会官网，长鑫科技已发布IPO辅导工作完成报告，辅导机构为中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司...

长鑫存储

存储器

总产能达20亿！汉京里达工厂正式投产

2025-10-10

10月9日，辽宁汉京半导体材料有限公司里达工厂新工厂高端产线正式投产，总产能达20亿...

碳化硅

存储器

四方光电：拟投资6亿元建设高端传感器产业基地项目

2025-10-10

近日，四方光电公告称，公司拟在武汉东湖新技术开发区建设高端传感器产业基地，总投资6亿元...

传感器

制造/封测

时空科技计划收购嘉合劲威

2025-10-10

2025年10月9日晚，时空科技宣布筹划重大资产重组，拟通过发行股份及支付现金方式收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司控股权...

存储芯片

存储器

英特尔宣布首款18A制程PC芯片Panther Lake全面投产

2025-10-10

英特尔于2025年10月9日正式宣布推出其首款基于18A制程工艺的个人电脑芯片——Panther Lake

芯片英特尔

IC设计

AMD首席执行官确认Instinct MI450 GPU采用2nm工艺

2025-10-10

10月9日，AMD首席执行官苏姿丰在一次采访中确认，AMD即将推出的Instinct MI450 GPU加速器将采用全球领先的台积电2纳米（N2）制程...

AMD GPU

IC设计

总投资30亿元，南通见真高端装备零部件制造项目开工

2025-10-09

10月8日，南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。总投资30亿元，其中一期投资15亿元，用地200亩...

半导体设备

制造/封测

德州仪器发布DLP991UUV，推动无掩膜光刻技术

2025-10-09

德州仪器（TI）于2025年9月30日推出其最新工业数字微镜器件DLP991UUV，专为先进封装和无掩膜光刻（LDI）技术打造...

德州仪器光掩膜版先进封装

材料/设备

台积电高雄F22厂试产2纳米晶圆市府展出纪念品

2025-10-09

台积电在高雄F22厂成功试产首批2纳米晶圆，标志着高雄在半导体制造领域迈入新纪元...

台积电晶圆

制造/封测

长鑫科技IPO辅导完成

总产能达20亿！汉京里达工厂正式投产

四方光电：拟投资6亿元建设高端传感器产业基地项目

时空科技计划收购嘉合劲威

英特尔宣布首款18A制程PC芯片Panther Lake全面投产

AMD首席执行官确认Instinct MI450 GPU采用2nm工艺

总投资30亿元，南通见真高端装备零部件制造项目开工

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