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ICDIA 2025 创芯展圆满落幕!

7月11日-12日,由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展在苏州成功召开.....

集成电路

IC设计

柠檬光子完成新一轮融资,持续深耕高端半导体激光芯片激产业链

深圳市柠檬光子科技有限公司完成新一轮融资,本轮融资将进一步助力公司在下一代高性能半导体激光芯片领域的研发和产业化进程...

IC设计

超纯科技启动IPO

深圳泛半导体超纯水供应商超纯科技在深圳证监局办理辅导备案登记,正式启动A股上市进程...

半导体IPO

材料/设备

路维光电6.15亿元加码掩膜版先进产能建设

7月11日,路维光电发布公告称,公司6.15亿元可转换公司债券正式发行上市,本次可转债募资将重点投向"半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目"...

光掩膜版

制造/封测

总投资20亿!国内又一半导体封装项目签约

福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议,该项目分三期建设,总投资20亿元...

半导体封装

制造/封测

第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)9月无锡开幕

六万平方 五大展区 七馆联动1000+展商...

半导体设备

材料/设备

尚积半导体完成数亿元C轮融资

近日,无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元C轮融资,本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投...

半导体融资

材料/设备

华为海思推出Hi2131 Cat.1物联芯片,功耗与性能双重提升

华为海思于7月10日正式推出其最新的Hi2131 Cat.1物联芯片,该芯片采用了超轻量的架构和极简的休眠管理技术...

华为

IC设计

基本半导体子公司注册资本增至2.1亿,将建设SiC模块制造基地

7月9日,深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试(深圳)有限公司完成工商变更登记,公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币...

碳化硅

材料/设备