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Meta与甲骨文携手英伟达,升级AI数据中心网络

近日,英伟达宣布,Meta与甲骨文将共同采用其最新的Spectrum-X以太网交换机,以提升各自的人工智能数据中心网络性能...

英伟达 AI

数据中心/服务器

OpenAI与博通合作开发10GW定制AI芯片

OpenAI与博通(Broadcom)将共同开发10吉瓦(GW)规模的定制AI芯片和网络系统机架...

AI芯片 博通

AI

鸿海与英伟达携手推动高雄AI工厂建设

鸿海科技集团宣布将与英伟达合作,在台湾高雄推动**800V HVDC**电力架构的导入,打造未来的AI工厂基础设施...

鸿海 英伟达

数据中心/服务器

三星电子预计第三季获利创三年新高

存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩,预计营运利益将达到12.1兆韩圆...

三星电子 存储芯片

存储器

联发科、三星、汇顶科技等“芯”助力,vivo X300系列正式发布

首发蓝晶x天玑9500处理器,采用3纳米工艺,由vivo、联发科和Arm三方联合定制...

联发科 汇顶科技

智能终端

泰凌微筹划赴港上市

10月12日,泰凌微发布公告称,公司正在筹划发行境外股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市

泰凌微电子 半导体IPO

IC设计

台积电供应商MKS或将出售10亿美元的化学部门

据报道,台积电的供应商MKS Inc.正考虑出售10亿美元的特种化学品部门,以将公司业务的重点放在为芯片制造商供货...

台积电

制造/封测

天津市AIC基金首笔投资落地

日前,天津市AIC基金完成首笔投资,精准投向武清区的自动驾驶相关领域,标志着该基金正式进入实质性运作阶段...

自动驾驶

汽车电子

德州仪器推出DLP991UUV,助力先进封装工艺的技术突破

近日,德州仪器(TI)推出DLP991UUV数字微型反射镜元件(DMD),这是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案...

德州仪器

制造/封测