半导体新闻资讯-第174页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术

2025-07-17

韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 SK Keyfoundry 与半导体封装与测试专业企业 LB Semicon 合作，成功开发基于 8 英寸晶圆的关键封装技...

半导体封装

Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备

2025-07-17

韩国晶圆厂设备制造商Justem计划开发一款用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备...

半导体设备 HBM

英特尔18A良率已超越三星？

2025-07-16

7月15日消息，据报道，Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%，与竞争对手的对比中脱颖而出...

Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC

2025-07-16

Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术，以开发其下一代ASIC，此外，Marvell将采用台积电的硅光子技术，将信号处理速度提高十倍以上...

台积电 Marvell ASIC

AMD恢复对华出口MI308芯片

2025-07-16

超微（AMD）表示，在美国政府告知将批准放行后，计划重新出货MI308芯片到中国大陆...

甬矽电子先进封装项目扩产

2025-07-16

7 月 14 日，甬矽电子 (宁波) 股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书...

美国AOS出售重庆万国半导体20%股权

2025-07-16

7月14日，美国Alpha and Omega Semiconductor Limited（“AOS”）宣布出售其位于中国重庆的重庆万国半导体20.3...

万国半导体

台积电熊本二厂动工

2025-07-16

台积电的日本熊本二厂已从员工停车场开始动工开挖，预计建厂工程也会在下半年接续展开...

负债近8亿元，一晶圆代工企业申请破产

2025-07-15

日本半导体晶圆代工厂JS Foundry因负债总额达161亿日元，已于当天向东京地方法院申请破产...

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