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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-10-04
氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，使用自产氧化镓衬底...
氧化镓 外延片
功率器件
通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计...
SoC芯片
IC设计
2025-10-02
Wolfspeed 已蓄势待发，将充分利用其垂直整合的 200 mm 制造基地...
碳化硅
已与相关制造商与设备供应商接触...
制造/封测
2025-10-01
9 月 29 日，康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件，不仅标志着这家专注存储领域的...
SSD 存储芯片 康盈半导体
存储器
2025-09-30
9月25日，第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表...
存储器 云存储 AI
9月30日，东芯股份公告称，公司董事会近日收到副总经理陈磊的辞职报告，陈磊因个人原因申请辞去副总经理职务...
存储芯片
9月29日，盛美上海公告称，截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元...
半导体设备
材料/设备
9月29日，帝奥微发布公告称，正筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司股权
模拟芯片
NAND FLASH ( 2026/7/30 18:20:41 )
DRAM ( 2026/7/30 18:20:41 )
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