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芯原微电子预计Q3营收创新高 新签订单超15亿

芯原微电子(上海)股份有限公司于10月8日发布公告,预计2025年第三季度营业收入将达到12.84亿元,创下公司历史新高...

芯片 芯原股份

IC设计

xAI融资计划扩展至200亿美元,英伟达等机构加码投资

埃隆·马斯克旗下的人工智能初创公司xAI正在进行一轮新的融资,计划募集高达200亿美元的资金...

人工智能 英伟达

AI

思科发布Silicon One P200芯片

思科系统公司于2025年10月8日正式推出其最新的Silicon One P200芯片及配套的Cisco 8223路由系统...

芯片 思科

IC设计

AMD与OpenAI签订百亿美元6吉瓦AI GPU供货协议

10月6日,AMD与OpenAI达成了一项重要的芯片供应协议,标志着两家公司在人工智能领域的深度合作...

芯片 AMD

IC设计

软银旗下Graphcore将在印度投资约13亿美元设立AI研发中心

银集团旗下的英国AI芯片设计公司Graphcore计划在印度投资约13亿美元(约10亿英镑),并将在班加罗尔设立新的AI研发中心

AI芯片

AI

欧盟全体成员国加入半导体联盟,助力芯片法 2.0

近日,荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的“半导体联盟”...

芯片

AI

韩国AI芯片企业Rebellions获融资,系SK海力士子公司

近日,据彭博社报道,SK海力士旗下子公司——人工智能芯片初创公司Rebellions在一份声明中表示,其 C 轮融资已完成,估值达 14 亿美元...

SK海力士 AI芯片

AI

聚辰股份:DDR4 SPD芯片成功导入多家行业头部内存模组厂商

聚辰股份发布投资者关系活动记录表,公司及时把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会,DDR4 SPD芯片成功导入多家行业头部内...

存储芯片 DDR

存储器

奔驰硅谷芯片团队分拆成立Athos Silicon,聚焦汽车芯片研发

梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)近日宣布,将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司,名为Athos Silicon...

汽车芯片

IC设计