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正帆科技拟控股汉京半导体

7月8日晚间,正帆科技发布公告拟以现金的方式购买汉京半导体材料有限公司62.23%股权...

材料/设备

格芯收购MIPS,发力RISC-V

晶圆代工大厂GlobalFoundries宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终的收购协议...

格芯

制造/封测

澜起科技拟向子公司增资4020万元 加码高端性能运力芯片研发

澜起科技7月7日晚间公告称, 其控股子公司澜起电子科技(珠海横琴)有限公司拟进行增资扩股...

澜起科技

IC设计

优迅股份全资子公司落子上海

7月6日上午,优迅股份全资子公司——上海优迅芯创芯片科技有限公司(优迅芯创)正式揭牌...

IC设计

研微半导体完成A轮首批数亿元融资,累计融资额近10亿

近日,研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资,由多家头部产业投资机构联合领投...

半导体融资

材料/设备

屹唐半导体正式挂牌上市

7月8日,上交所公告显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市...

屹唐半导体

材料/设备

长鑫存储启动上市辅导,估值达1400亿元

7月7日,长鑫科技集团股份有限公司(简称“长鑫存储”)在证监会官网宣布启动上市辅导...

长鑫存储 半导体IPO

存储器

罗姆碳化硅MOSFET助力丰田bZ5电动汽车续航提升

罗姆(ROHM)近日宣布,其第四代碳化硅、MOSFET裸芯片已成功应用于丰田汽车全新跨界纯电动汽车bZ5的牵引逆变器中...

碳化硅

材料/设备

第十三届中国(西部)电子信息博览会7月9日盛大开幕

7月9日至11日,第十三届中国(西部)电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕,包括电子元器件、集成电路等主题展区...

集成电路 汽车电子 消费电子

制造/封测