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中芯绍兴项目主体结顶!明年3月量产主要产品

绍兴越城区发改局信息显示,6月19日,中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目举办主体工程结顶仪式...

集成电路 中芯国际 芯片制造

制造/封测

赛灵思出货7纳米ACAP,因应人工智能异质运算需求

自行调适与智慧运算设备供应商赛灵思(Xilinx)于19日宣布,开始出货旗下以台积电7纳米制程所打造的Versal AI Core及Versal Pr...

人工智能 赛灵思

IC设计

总投资10亿元的第三代半导体项目落户南京浦口经开区

6月18日下午,南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目正式落户浦口经济开发区。南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目,投资总额10亿元...

集成电路 半导体材料

功率器件

详解SOI晶圆与代工制造重点区域,RF-SOI或成其后续发展重要技术

由现行SOI(Silicon on Insulator)晶圆与代工制造情形,可大致了解SOI变化趋势及重点地区,并借此探讨目前的发展现况与未来规划。以...

晶圆代工 IC制造

制造/封测

60多台设备共享 浙江省首个集成电路共享平台启用

杭州市投资促进局官网消息显示,6月17日浙江省首个集成电路共享平台——杭州临安青山湖微纳技术研发开放平台正式启用...

集成电路 半导体设备

材料/设备

盛美半导体进军中国资本市场 三年内推动子公司登陆科创板

这个月以来,已有4家半导体/集成电路企业科创板IPO成功过会,如今科创板上会工作仍在持续进行中,同时又有一家半导体企业宣布将寻求在科创板上市...

半导体设备

材料/设备

FOD技术浪潮下,超声波指纹识别市场还有多少成长空间?

超声波指纹识别模块市场由业成与欧菲把持,欧菲科技因触控显示产品线的市场需求疲弱,2018年起便锁定FOD指纹识别技术为接下来的成长重点,因此,想必这....

指纹识别 AMOLED

智能终端

进展迅速 粤芯半导体本月试产

近日,智光电气在投资者互动平台上表示,粤芯半导体12英寸集成电路生产线在作最后调试,争取在在2019年6月份试产,年内投产...

集成电路 粤芯半导体

制造/封测

OPPO加入AR技术产业联盟

近日,OPPO研究院美国研究所高级研究总监全书学博士在中国增强现实核心技术产业联盟(CARA)成立仪式上指出,随着AR平台、内容、用户需求场景...

AR增强现实 OPPO

智能终端