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芯存智联!MWC2019世界移动大会佰维与您不见不散

佰维以“芯存智联、移动无限”为主题,将携全系列嵌入式芯片解决方案亮相展会,为移动互联时代,智能应用产品小型化、微型化、集成化发展提供数据存储支持。

行动式内存 eMMC 佰维存储

存储器

四川集成电路发展再迎利好 成都国家“芯火”双创基地启动

6月15日,四川集成电路产业发展再迎利好。在2019世界工业互联网大会开幕式上,成都国家“芯火”双创基地正式启动...

集成电路 电子信息产业

IC设计

整合资源!大唐电信转让大唐恩智浦51%股权

日前,大唐电信发布公告称,拟将持有的大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称“大唐恩智浦”)51%股权全部转让给公司全资子公司大唐半导体设计有限公司...

集成电路 大唐电信 芯片设计

IC设计

吃下苹果 台积电5纳米继续领先三星

日前绘图芯片大厂英伟达改投三星7纳米制程,三星以相当优惠的价格抢走台积电业务,尤其原本英伟达与台积电合作相当密切,令市场相当关注。原先市场并不认为.....

三星电子 台积电

制造/封测

震惊 蒋尚义不再连任中芯国际独立非执行董事

中芯国际于6月14日发布公告称,蒋尚义博士(“蒋博士”)已通知董事会,基于个人原因和其他工作承诺,将不于股东周年大会上膺选连任独立非执行董事...

中芯国际

制造/封测

三星李在镕:将着眼于未来10年的6G和系统芯片

据彭博社报道,三星电子公司副主席李在镕表示该公司将继续投资未来的业务,包括第六代移动网络和系统芯片。这家韩国科技巨头面临着一个快速变化的全...

三星电子 芯片

通信

下一代存储技术何时实现规模化发展?

眼下的存储市场正处于多种技术路线并行迭代的关键时期。一方面,应用极为广泛的DRAM和NAND Flash,是目前存储市场上当之无愧的主流产品,但都面临...

DRAM NAND Flash 存储技术

存储器

AMD 7nm VS 英特尔10nm,电脑处理器竞争烽烟再起

在电脑处理器领域,英特尔一直以来是行业龙头,但是此次新品发布,新工艺的先进性略输于AMD,是英特尔走入困惑期,还是AMD步入发力期...

AMD处理器 英特尔处理器

IC设计

2.02亿元 厦门大学获批建设国家集成电路产教融合创新平台

近日,教育部下发《教育部关于厦门大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告的批复》(教发函〔2019〕14号),正式批复同意厦门大学承建“国家...

集成电路 半导体技术

IC设计