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何庭波兼任华为高级人才定薪科科长,推动半导体人才战略

华为半导体业务部总裁何庭波近日被任命为华为高级人才定薪科科长,此消息于7月1日在华为内部正式公布...

华为

智能终端

恩智浦半导体与长城汽车深化合作

恩智浦半导体与长城汽车股份有限公司于2025年7月2日宣布深化合作,旨在推动长城汽车的智能化转型...

恩智浦半导体

汽车电子

芝奇CAMM2 DDR5内存模组于ASUS Z890主板上实现DDR5-10000烧机过测

7月2日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际宣布,与华硕ROG团队携手合作,在次世代CAMM2内存模组的超频领域再创突破...

芝奇

存储器

荣耀Magic V5超薄折叠屏手机亮相,汇顶科技、高通等提供“芯”助力

该款手机主打轻薄设计,薄至8.8mm,轻至217g,官方宣称其为全球最轻最薄折叠旗舰...

高通 汇顶科技

IC设计

中科仪北交所IPO获受理

6月30日,北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司IPO申请...

半导体IPO

材料/设备

总投资55亿元,芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

据南京日报消息,6月30日,芯德科技人工智能先进封测基地项目正式开工,该项目总投资55亿元...

封测 人工智能

制造/封测

哲库原COO朱尚祖加盟慧荣科技

7月1日,中国台湾NAND Flash控制IC大厂慧荣科技宣布,朱尚祖加入公司出任平台与策略资深副总,负责推动拥有策略性平台开发与生态系合作伙伴的拓展...

IC设计

越南发布首款自研芯片

越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片,采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术,适用于无人机、智能设备、电信及国防领域....

芯片

IC设计

三星电子发布可持续发展报告,宣布SOCAMM2内存模块开发进展

三星电子在其2025年度可持续发展报告中宣布,已开发出基于LPDDR DRAM的服务器内存模块SOCAMM2...

三星电子

存储器