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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-09-25
*ST仁东近日宣布，计划通过增加注册资本的方式向深圳江原科技有限公司投资1亿元人民币，投资完成后持股比例为4.1427%
AI芯片
IC设计
2025年9月24日，阿里巴巴在杭州举办的2025云栖大会上正式宣布与英伟达达成重磅AI合作...
AI
在2025年9月24日的骁龙高峰会上，高通正式推出了其最新的旗舰手机芯片——骁龙8 Elite Gen 5...
手机芯片 高通骁龙
2025-09-24
9月23日，深圳稳顶聚芯技术有限公司宣布其自主研发的首台国产高精度步进式光刻机（WS180i系列）顺利出厂
材料/设备
据上海电力大学官方公众号，上海电力大学日前举办特聘教授张汝京博士聘任仪式，张汝京表示，受聘特聘教授是压力也是责任...
制造/封测
据 “南浔发布” 消息，长三角半导体玻璃基板 TGV 工艺装备研发及产业化基地项目一期工程已进入冲刺攻坚的关键阶段
9月23日，宁波奥拉半导体股份有限公司宣布，已与安森美签署一项多相电源技术授权协议....
功率器件
近日，苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东...
芯片 小米
9月23日，利弗莫尔证券显示，中微半导体（ 深圳）股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信建投国际...
芯片
NAND FLASH ( 2026/7/30 18:20:41 )
DRAM ( 2026/7/30 18:20:41 )
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