半导体新闻资讯-第181页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

多家企业加码，半导体先进封装赛道持续火热

2025-07-04

封装测试是半导体产业链中的重要环节之一，近年来在市场需求推动下，各大厂商也在进一步向该领域加码布局，企业投资、项目开工等动态屡见不鲜...

融资200亿，立讯精密申请香港上市

2025-07-04

7月2日立讯精密公告，公司正在筹划境外发行股份（H股）并在港交所上市事项...

上海市长会见恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯

2025-07-04

7月3日，上海市市长龚正会见了恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯...

恩智浦半导体

澳大利亚发布全球首款量子技术半导体

2025-07-04

澳大利亚联邦科学与工业研究组织CSIRO团队利用量子机器学习（QML）成功研制出全球首个基于量子技术的半导体

台积电计划退出氮化镓业务，纳微半导体转单力积电

2025-07-04

台积电近日宣布将逐步退出氮化镓业务，这一决策将在未来两年内实施，并将影响其主要客户纳微半导体（Navitas）...

台积电氮化镓力积电

豪威集团在港交所递交招股书

2025-07-03

近日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“豪威集团”）在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市...

上海超硅科创板IPO“已问询”

2025-07-03

7月2日，上海超硅半导体股份有限公司申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”...

中国科学家实现新型半导体光伏研发突破

2025-07-03

从中国科学院长春应用化学研究所获悉，该所研究人员成功开发出新型自由基自组装分子材料...

英特尔CEO陈立武计划放弃Intel 18A制程，全力发展14A制程

2025-07-03

英特尔新任CEO陈立武正在考虑对公司的晶圆代工业务进行重大调整，计划停止向外部客户推销其长期开发的Intel 18A制程技术，转而全力发展Intel ...

英特尔先进制程

< 179 180181182 183 184......2594 >

粤公网安备 44030402006426号