半导体新闻资讯-第181页-全球半导体观察

传英特尔增购ASML High-NA EUV设备

2025-09-26

媒体报道称英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）设备数量由一台增加至两台

ASML 英特尔 EUV光刻机

材料/设备

微软与Corintis推出微流体冷却技术，GPU温升降低65%

2025-09-26

微软与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”的新型冷却技术，能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%...

微软 GPU

IC设计

日月光半导体K18B厂房新建工程正式发包福华公司

2025-09-26

日月光投控宣布旗下子公司日月光半导体将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司...

日月光先进封装

制造/封测

台积电任命庄瑞萍为美新厂执行长

2025-09-26

近日，台积电宣布，庄瑞萍将自2025年10月1日起接任其子公司TSMC Arizona Corporation的执行长...

台积电

制造/封测

超亿元，存储厂商至讯创新完成新一轮融资

2025-09-25

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布成功完成A+轮融资，融资金额超亿元，本轮融资由成都科创投领投...

存储芯片闪存

存储器

华天科技计划收购功率半导体厂商华羿微电

2025-09-25

华天科技于2025年9月24日晚间发布公告，宣布拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购半导体功率器件公司华羿微电子股份有限公司（华羿微电）的股权.....

华天科技

制造/封测

应用材料公司与格芯合作在新加坡建光波导制造工厂

2025-09-25

9月23日，应用材料公司宣布与格芯达成战略合作，将在格芯新加坡基地建立尖端波导制造工厂...

格芯

AI

全球首款可逆计算冰河芯片问世，功耗降低30%

2025-09-25

英国伦敦初创企业Vaire Computing Ltd.近日宣布成功研发出全球首款采用22奈米CMOS工艺的可逆计算冰河芯片原型...

芯片

IC设计

金字火腿公司3亿跨界投资芯片行业

2025-09-25

日，金字火腿宣布将通过其全资子公司福建金字半导体有限公司，投资不超过3亿元人民币，跨界进入芯片行业...

芯片

IC设计

传英特尔增购ASML High-NA EUV设备

微软与Corintis推出微流体冷却技术，GPU温升降低65%

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