半导体新闻资讯-第185页-全球半导体观察

燕东微40.2亿元定增获中国证监会同意注册批复

2025-06-27

6月25日，燕东微公告披露，公司向特定对象发行A股股票获得中国证券监督管理委员会同意注册批复...

晶圆

制造/封测

思泰克：拟1200万元增资华睿芯材布局半导体光刻胶领域

2025-06-27

6月26日，思泰克公告称，公司拟以自有资金1200万元对华睿芯材进行增资，增资后公司直接持有其3.75%股权...

光刻胶

材料/设备

我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000正式发布

2025-06-27

最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器...

国产CPU

IC设计

得一微推出AI存力芯片，助力智能汽车智能化进程

2025-06-27

得一微电子股份有限公司推出了创新的“AI存力芯片”，旨在推动智能汽车的智能化进程...

AI芯片

IC设计

基本半导体获得D轮融资，金额或达1.5亿元

2025-06-26

基本半导体近日获得D轮融资，涉及融资金额或达1.5亿元人民币，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资

材料/设备

英特尔启动新一轮裁员计划，107个岗位受影响

2025-06-26

英特尔近期启动了一轮大规模裁员计划，预计将影响其位于加州圣克拉拉总部的107个岗位

英特尔

AI

紫光闪芯新一代企业级SATA SSD E1200产品系列发布

2025-06-26

6月25日，紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产品系列，凭借性能显著跃升与企业级高可靠性设...

存储器

晶盛机电与浙江大学、浙江创芯签署战略合作协议布局集成电路产业

2025-06-26

6月24日，晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯三方正式签署战略合作框架协议，共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”...

晶盛机电

材料/设备

百傲化学半导体基地项目开工已供货头部晶圆及先进封装企业

2025-06-26

6月25日，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目开工，项目达产后预计年产值超50亿元，税收超5亿元...

制造/封测

燕东微40.2亿元定增获中国证监会同意注册批复

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