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百度文心大模型4.5系列正式开源,英特尔助力端侧部署

6月30日,百度正式宣布开源其文心大模型4.5系列,涵盖了多种规模的模型,包括47B和3B激活参数的混合专家(MoE)模型,以及0.3B参数的稠密型模...

英特尔

AI

挑战5nm单次曝光! ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备

ASML及独家光学合作伙伴蔡司(Carl Zeiss)一道启动了5纳米分辨率的Hyper NA光刻机开发,并补充这项技术将足以满足2035年及之后的产...

ASML

材料/设备

士兰微高层换血,全资制造子公司成立

近期,士兰微在公司治理与产业布局上均有重要动态。在独立董事何乐年提交辞职报告,公司董事会将迎来新老交替之际...

士兰微电子

制造/封测

半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城

6月27日,佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块...

半导体封测

制造/封测

荷兰政府承诺出资7000万欧元建AI工厂

荷兰政府6月27日发布声明称,与地方政府寻求共同筹措2亿欧元,用于在格罗宁根建造AI工厂

AI

AI

紫光展锐启动IPO

6月27日,中国大陆通信芯片、智能手机芯片龙头紫光展锐在上海证监局办理辅导备案登记,正式启动A股上市进程...

紫光展锐

智能终端

英特尔人事大变革:策略长Yeboah-Amankwah将于6月底离任

根据最新报导,英特尔策略长Safroadu Yeboah-Amankwah将于6月30日离任,这一变动再次引发业界关注

英特尔

IC设计

新一代北斗定位芯片在武汉发布

梦芯科技MX2740A和MX2730A芯片,实现多项指标突破,定义行业新高度。全球最小尺寸全系统全频点芯片...

芯片

IC设计

沃格光电旗下子公司通格微与北极雄芯开展专项合作

双方合作的技术路线——多层(全)玻璃堆叠方案将有效解决玻璃与ABF或其他材料键合工艺中CTE不匹配问题,并且有望打破高性能ABF卡脖子问题...

Chiplet

IC设计