半导体新闻资讯-第184页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片

2025-09-22

国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争取于2026年实现量产...

奥芯明半导体科技（深圳）有限公司正式成立，注册资本1亿元

2025-09-22

奥芯明半导体科技（深圳）有限公司于2025年9月17日正式成立，法定代表人为许志伟，注册资本高达1亿元人民币...

半导体设备

立中集团：硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产

2025-09-22

立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露，公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产，并应用于半导体设备的关键零部件制造...

半导体设备半导体材料

消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证

2025-09-22

韩国半导体业内人士透露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试，

三星英伟达 HBM

揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能，加码岐阜新厂

2025-09-22

揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）指出，为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求，公司正在日本岐阜县大野町（Ōno）兴建全新厂房...

封装基板 AI服务器

台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料

2025-09-19

全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈...

台积电碳化硅

华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金

2025-09-19

继出资20亿设立全资子公司南京华天先进封装有限公司后，近日，国内半导体封测大厂华天科技再出手，拟参与设立两支半导体产业投资基金...

华为披露多款昇腾芯片时间表

2025-09-19

9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上分享了昇腾芯片的后续规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片...

华为昇腾处理器

盛美半导体交付首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备

2025-09-19

盛美半导体宣布成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith，并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂...

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