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香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元

2025-07-02

近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准...

晶圆 碳化硅

制造/封测

三星推迟1.4纳米制程计划，Exynos芯片发展重心转向2纳米

2025-07-02

三星电子近期宣布将推迟其1.4纳米制程的量产计划，预计这一计划将延迟至2028至2029年...

三星

制造/封测

创新涌现，规模再升级！NEPCON ASIA 2025亚洲电子展10月28-30日深圳国际会展中心邀您共襄盛举

2025-07-01

为顺应发展浪潮和和渐增的市场需求，NEPCON ASIA 2025展会规模再升级，自动化规模直接翻番！10月28-30日，诚邀您于深圳国际会展中心（宝...

AI

万字回顾首届中国AI算力大会！15+位大咖主会场演讲精华爆棚，来没来都值得收藏

2025-07-01

AI盛宴燃爆北京，共话AI算力变革...

AI

联电力拼6奈米制程迎战全球半导体竞争

2025-07-01

台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）正在评估进军先进制程的可能性，特别是针对6奈米制程的晶片生产...

联电

制造/封测

国产GPU曦望完成近10亿元融资

2025-07-01

曦望Sunrise，一家新兴的国产GPU公司，近日宣布完成近10亿元的融资，吸引了多家知名投资方的关注，包括三一集团旗下的华胥基金、第四范式、游族网络...

GPU

IC设计

芯迈半导体向港交所递交上市申请

2025-07-01

芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请，成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业...

半导体IPO

制造/封测

台积电美国3nm晶圆厂完工，2027年量产在即

2025-07-01

台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产...

台积电

制造/封测

华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目

2025-07-01

华海清科拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元...

制造/封测

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