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AMD Zen 4架构处理器或将采用台积电5纳米制程

根据国外科技媒体 《PCGamesN》 的报导中指出,如果 AMD 使用台积电的 5 纳米制程技术的话,晶体管密度会比现在的 7 纳米制程技术的同等级...

台积电 AMD处理器

IC设计

华为海思、富瀚微、芯源微等47家单位发起 上海超高清视频产业联盟成立

昨日(5月6日),上海市超高清视频产业联盟成立大会暨2019上海超高清视频产业发展高峰论坛在浦东新区召开...

集成电路 芯片

IC设计

总投资3.65亿元!宜昌一集成电路材料项目开工

5月6日,电子化学品企业兴发集团旗下兴力电子3万吨/年电子级氢氟酸项目在兴发集团宜昌新材料产业园举行开工奠基仪式...

集成电路 半导体材料

IC设计

中国5G产业链日趋成熟,厂商在5G技术上有哪些贡献?

2019年4月中国移动在北京启动5G试验网,成功打通首个5G电话;广州移动则携手Ericsson、中兴通讯打造4G非独立组网(NSA)5G手机之VoL...

5G通信

智能终端

中兴终端CEO:5G手机已就绪 希望回归主流厂商行列

中兴通讯高级副总裁兼终端事业部CEO徐锋透露:中兴5G手机的产品状态已经达到了可商用的级别,运营商的网络都做好了测试,外场优化也已经结束。这实际上是一...

智能手机 中兴通讯 5G手机

智能终端

巩固苹果独家供应商地位 三星开发多功能OLED屏幕

三星电子正在开发OLED屏幕下的多样功能,包括屏幕下指纹辨识、屏幕声音技术、屏幕下摄影镜头,以及屏幕下震动反馈功能等,若这些功能开发完成,智能手机将达...

三星电子 iPhone OLED

智能终端

新思设计平台获台积电创新SoIC芯片堆栈技术认证

新思科技设计事业群联席总经理Sassine Ghazi指出,新思科技与台积电近期的合作成果,将可在系统规模和系统效能上带来突破性的进展,新思科技的数位...

台积电 芯片技术 新思科技Synopsys

IC设计

Cadence与台积电合作加速5纳米FinFET创新设计

Cadence 宣布已与台积电合作,实现顾客在行动高效能运算(HPC)、5G和人工智能(AI)应用领域的新一代系统单晶片(SoC)设计上的台积电5纳米...

台积电 SoC芯片

IC设计

汪正平:产业发展“刚需”呼唤规模化产业人才培养

电子封装技术进入国内以来发展迅速,且正向中高端技术领域拓展。在此过程中,最难的不是芯片技术本身和资金问题,而是人才短缺问题。“相对行业发展的人力需求而...

集成电路

IC设计