半导体新闻资讯-第196页-全球半导体观察

华海清科公布半年度报告，并拟在港交所主板上市

2025-08-29

8月28日晚间，华海清科发布公告，宣布公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市...

材料/设备

晶合集成上半年归母净利增超七成

2025-08-29

今年上半年，晶合集成营收、归母净利润双双实现较快增长，且产品结构持续优化...

晶圆代工

制造/封测

半导体封测企业甬矽电子公布财报：净利润同比增长150.45%

2025-08-28

8 月 25 日晚间，甬矽电子发布 2025 年半年度报告。财报显示，公司上半年实现营业总收入 20.10 亿元，同比增长 23.37%；净利润 0....

制造/封测

四方光电高端传感器产业基地项目签约武汉光谷

2025-08-28

8月 6日，四方光电股份有限公司与东湖高新区签约，将建设高端传感器产业基地项目....

传感器

制造/封测

安徽一光掩膜项目设备搬入

2025-08-28

近日，禾臣新材料宣布G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试，加速项目推进...

光掩膜版

材料/设备

半导体刻蚀设备公司落户上海

2025-08-28

近日，上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区，投资额3000万，主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售...

半导体设备

材料/设备

华为发布三款AI SSD新品

2025-08-28

8月27日，华为发布三款AI SSD新品，是专门为人工智能工作负载优化的高性能、大容量固态硬盘，包含极致性能盘、高性能盘和大容量盘三种类型...

SSD

存储器

聚焦elexcon 2025：康盈半导体重磅发布 AI 应用存储新品，产品布局加速

2025-08-28

elexcon2025国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕...

康盈半导体

存储器

SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM

2025-08-28

SK海力士宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC*”材料的高效散热移动DRAM产品...

DRAM SK海力士

存储器

华海清科公布半年度报告，并拟在港交所主板上市

晶合集成上半年归母净利增超七成

半导体封测企业甬矽电子公布财报：净利润同比增长150.45%

四方光电高端传感器产业基地项目签约武汉光谷

安徽一光掩膜项目设备搬入

半导体刻蚀设备公司落户上海

华为发布三款AI SSD新品

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SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM

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