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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-06-04
5月30日，亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区，为园区新一代半导体产业发展注入强劲动能...
半导体设备
材料/设备
辽宁汉硅半导体材料有限公司近日完成A+轮融资，具体融资金额未披露。本轮融资由道禾长期投资参与投资...
半导体材料
鸿海科技近日宣布，旗下子公司Foxconn Assembly LLC.已成功租赁美国德克萨斯州休斯敦的两座厂房...
鸿海
AI
在6月3日的年度股东大会后，台积电董事长魏哲家确认，位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工...
台积电
制造/封测
博通公司近日宣布，其最新推出的超级芯片Tomahawk 6已开始量产，并迅速进入市场...
芯片 博通
IC设计
2025-06-03
5月30日，北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所，拟冲刺“RISC-V第一股”，聚焦智能终端与具身智能场景...
RISC
三星与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手，致力于开发新一代车载半导体技术解决方案，目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求...
三星
国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代，成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈...
芯片
5月30日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司就相关主体冒用其名义设立公司一事发布声明。近日，国...
集成电路 大基金
NAND FLASH ( 2026/5/22 19:22:01 )
DRAM ( 2026/5/22 19:22:01 )
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