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半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请

2025-06-10

据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（"创智芯联"）向港交所提交上市申请书...

半导体封装

制造/封测

华为、新紫光等加持，中国集成电路学院+1

2025-06-10

天津工业大学集成电路学院正式揭牌成立，获得了华为技术有限公司、新紫光集团等多家行业龙头企业的鼎力支持，吸引了行业高度关注...

集成电路

IC设计

投资百亿，这个半导体项目冲刺年底投运

2025-06-10

先导化合物半导体研发生产基地项目正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修...

化合物半导体

制造/封测

中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线

2025-06-10

6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式，标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片...

中欣晶圆

材料/设备

天准科技拟2500万元收购苏州矽行4%股权，后者系晶圆前道缺陷检测设备厂商

2025-06-10

6月9日，苏州天准科技股份有限公司、发布公告称拟2500万元收购苏州矽行半导体技术有限公司4%股权...

半导体设备

制造/封测

格力电器自主研发芯片在家用空调中应用占比达30%

2025-06-10

在最新的业绩说明会上，格力电器董事会秘书章周虎透露，公司自主研发的芯片已在家用空调产品中实现大规模应用，整体自研应用占比约30%...

芯片

IC设计

高通以24亿美元收购Alphawave Semi，推动数据中心业务扩展

2025-06-10

6月9日，全球知名半导体公司高通宣布达成协议，将以约24亿美元收购总部位于英国的半导体公司Alphawave IP Group plc...

高通

AI

海纳半导体抛光片项目竣工验收

2025-06-09

据浦江产投集团官微消息，日前，由浦江县产投集团实施的海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目顺利完成竣工验收...

制造/封测

盛美上海44.82亿元定增申请获上交所审核通过

2025-06-09

根据盛美上海最新披露的定增预案，公司此次向特定对象发行股票募集资金总额不超过44.82亿元...

半导体设备

材料/设备

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