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成都华微发布新型4通道12位40G射频直采ADC芯片

9月1日晚,成都华微电子科技股份有限公司正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4

华微电子 射频芯片

IC设计

中芯国际收购中芯北方49%股权,华虹整合华力微核心资产

8月底,中国大陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体,不约而同地公布了最新的半年度财务报告,并披露了重磅资产整合计划...

中芯国际

制造/封测

Amkor 宣布在美国设立半导体先进封装和测试工厂新址

Amkor新厂将落脚于亚利桑那州Peoria 市北部的Peoria Innovation Core,用地面积达104 英亩...

先进封装

制造/封测

北方华创2025上半年财报:上半年营收161.42亿元

8月28日晚,北方华创发布2025年半年度业绩报告称,上半年,公司实现营业收入161.42亿元,同比增长29.51%...

北方华创

材料/设备

华虹拟收购华力微 97.4988% 股权

华虹半导体发布公告称拟以发行股份及支付现金的方式购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金 4 名交易对方合计持有的华力微 97.498...

华虹集团 华力微

制造/封测

5亿元,东芯半导体增资国产GPU厂商砺算科技

8月31日,东芯半导体股份有限公司发布公告称,拟使用自有资金人民币约21,052.63万元参与砺算科技(上海)有限公司新一轮融资...

GPU 东芯半导体

IC设计

中国科学家打造指甲盖大芯片,实现6G全频段通信突破!

中国研究团队成功实现芯片从“频段受限”到“全频兼容”的颠覆性突破,并在所有频段都实现了50~100Gbps的无线传输

芯片

IC设计

三安光电8英寸碳化硅芯片产线正式通线!

8月27日,三安光电 在投资者互动平台宣布,旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅(SiC)芯片产线已正式通线...

碳化硅 三安光电

材料/设备

芯原拟收购芯来股权,后者系RISC-V企业

8月28日,芯原股份公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司股权并募集配套资金...

芯片 芯原股份

IC设计