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盈芯(南乐)零碳半导体材料产业园建成投产

6月3日,盈芯(南乐)零碳半导体材料产业园建成投产,标志着南乐超硬材料产业发展迈上新台阶...

半导体材料

材料/设备

定档11月!年度国际盛会IFWS & SSLCHINA 2025 厦门见

第十一届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十二届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于2025年11月12-14日在厦门召开...

制造/封测

兆易创新国际总部落户新加坡

6月3日,半导体器件供应商兆易创新GigaDevice正式宣布其国际总部在新加坡正式成立...

兆易创新

制造/封测

半导体设备零部件厂商成都超纯开启上市辅导

成都超纯应用材料股份有限公司近日在四川证监局登记备案启动IPO辅导,辅导机构为华泰联合证券...

半导体设备

材料/设备

格芯宣布160亿美元投资,推动美国半导体制造回流

格芯(GlobalFoundries)于美国当地时间6月4日宣布,将在美国投资160亿美元,以增强其在半导体制造和先进封装领域的能力...

格芯

制造/封测

倒计时⑥天 | 集邦咨询半导体产业高层论坛即将开启,你准备好了吗?

2025年6月10日(周二),倒计时6天,TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2025集邦咨询半导体产业高层论坛...

IC设计

晶湖科技完成新一轮数千万元融资,系国内高端石英晶体材料制造商

近日,国内高端石英晶体材料研发制造商山东晶湖科技有限公司完成数千万元的新一轮融资,由颍上优势基金、阜芯光电基金联合投资...

材料/设备

合肥欣奕华宣布完成超3亿元B+轮融资

6月3日,泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布已完成对公司超3亿元B+轮投资...

半导体设备

材料/设备

国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割

公司完成 A2 轮融资首次交割,君信资本出资 1 亿元,这是其获的第 6 轮融资,此前 A + 轮也融资 1 亿元...

SoC芯片

IC设计