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恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂，并将生产线转向12英寸

2025-06-11

据报道，半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内...

恩智浦半导体

制造/封测

印度政府批准美光斥资1300亿卢比建立经济特区设施

2025-06-11

印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案，在古吉拉特邦萨南德设立经济特区设施...

美光科技

存储器

飞凯材料在苏州奠基最大半导体材料生产基地

2025-06-11

在苏州张家港市，飞凯材料的子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日举行了奠基仪式...

半导体材料

材料/设备

台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓

2025-06-11

台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月...

台积电 晶圆

制造/封测

本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元

2025-06-11

本田汽车公司计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元，以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应...

制造/封测

英伟达与慧与公司将在德国建设新超级计算机，2027年初向科研人员开放

2025-06-11

在德国汉堡超算会议上，英伟达与慧与公司宣布将合作建设一台名为“蓝狮”的新型超级计算机...

英伟达

IC设计

谷歌AR眼镜Project Aura发布：双芯片架构与6DOF追踪引领行业新潮流

2025-06-11

在，增强现实产业大会AWE上，谷歌与中国AR科技公司XREAL联合发布的新一代AR眼镜——Project Aura...

AI

苹果举办WWDC25开发者大会，发布多款新系统

2025-06-10

北京时间6月10日凌晨1点，苹果于Apple Park正式举办了备受瞩目的WWDC25开发者大会，大会上，苹果发布了一系列新一代操作系统...

苹果公司

制造/封测

借力IPO，基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批

2025-06-10

6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示...

碳化硅

制造/封测

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