注册

沪硅产业2025上半年报告:营收16.97亿元

近日,沪硅产业正式对外发布2025年半年度报告。该报告披露了公司在上半年的经营成果、财务状况等重要信息...

沪硅产业

材料/设备

莫迪宣布印度将于2025年底前启动商用半导体生产

印度总理纳伦德拉·莫迪于新德里举办的年度半导体展上宣布,印度计划于2025年底正式启动商用半导体生产...

AI

台积电宣布2026年将提高先进制程晶圆价格以应对资本支出压力

台积电(TSMC)近日宣布,计划自2026年起对其涵盖5纳米、4纳米、3纳米及2纳米等多项先进制程芯片晶圆价格进行5%至10%的涨价调整...

台积电 晶圆

制造/封测

SK海力士引进存储器业界首台量产型High NA EUV设备

2025年9月3日,SK海力士宣布,已将业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机(High NA EUV*)引进韩国利川M16工厂,并举行了设备入厂庆祝仪...

SK海力士 ASML EUV光刻机

材料/设备

苏大维格筹划收购常州维普半导体

9月1日晚间,苏大维格公告称拟筹划以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%的股权...

半导体设备 光刻机

材料/设备

格罗方德官宣新中国区总裁

2025年9月1日,全球知名半导体制造公司格罗方德(GlobalFoundries)宣布任命胡维多(Victor Hu)为销售副总裁兼中国区总裁...

格罗方德

制造/封测

华海诚科拟收购衡所华威,双方均为半导体芯片封装材料企业

9月1日,上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议会议,华海诚科发行股份购买资产申请获审核通过...

芯片封装

制造/封测

合肥芯碁微赴港IPO

8月31日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司在港交所提交IPO申请,中金公司为独家保荐人...

光刻机 先进封装

制造/封测

慕尼黑工业大学与台积电携手设立AI芯片研发中心

9月1日,德国宣布慕尼黑工业大学将与台积电合作,设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」(MACHT-AI)的AI芯片研发中心...

台积电 AI芯片

制造/封测