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世界先进三座8英寸厂产能全满,均价上调5~10%

晶圆代工厂世界先进受惠面板驱动IC、电源管理芯片及指纹识别IC等客户投片量大增,现阶段产能持续供不应求,业界传出8英寸晶圆代工平均售价(ASP)上调5...

晶圆代工 IC制造

IC设计

兆易创新朱一明辞任执行长,改接合肥长鑫执行长冲DRAM量产

就在合肥长鑫宣布开始投产 8Gb LPDDR4 DRAM 存储器之后,兆易创新的董事长兼执行长的朱一明,也随即在 7 月 16 日宣布辞去兆易创新执行...

DRAM 合肥长鑫 兆易创新

存储器

三星计划明年初 推出屏幕可对半折智能手机

华尔街日报报导,消息人士透露,三星电子正计划明年初推出一款屏幕可对半折叠的智能手机,藉此提振手机事业的长期需求。 消息人士说,这款三星屏幕折叠手...

三星 智能手机

智能终端

张江集成电路产业集中度再提升

上海市集成电路行业协会日前发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示,截至2017年,浦东集成电路单位数量279家,从业人数逾6.47万人,均占全...

半导体设备 IC制造 IC设计

IC设计

杭州强“芯”打造集成电路设计创新之都 出台十四条鼓励政策

昨(17)日,杭州市政府新闻办联合市经信委召开新闻发布会,正式对外发布《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》(以下简称《专项政策》)。包含...

集成电路 IC设计

IC设计

与华硕对决 苹果新笔电本周正式开卖

苹果新版MacBook Pro(MBP)本周开卖,苹果此次产品线更新,主要是搭载Touch Bar触控列的高阶机型,与华硕最新推出的独家智能触控板Sc...

苹果macbook 华硕笔记本电脑

智能终端

大摩上调iPad、iPhone出货

苹果拉货潮启动,苹概股近期强势,外资摩根士丹利证券及凯基投顾最新报告,分别上调iPad、iPhone预测,预估第3季iPad出货达1,080万台,季增...

智能手机 iPhone

智能终端

联发科曦力A22 小米采用

手机芯片厂联发科17日宣布,推出手机芯片曦力A系列产品线,以完备功能与低功耗优势,抢攻更广泛的智能手机市场,首款A22芯片采台积电12纳米制程生产,第...

联发科 智能手机 IC设计

IC设计

英伟达新一代GPU投片延期,台积电Q3展望保守

台积电19日举行法说会,目前市场上普遍预料第3季展望保守,主要因苹果前代iPhone 8及iPhone X销售不如预期,导致今年对A12投片量格外谨慎...

台积电 IC制造 英伟达

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