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Q1平板市场季衰退35% 教育平板第二季蓄势待发

全球市场研究机构集邦咨询最新平板电脑出货报告显示,受淡季因素影响,2018年第一季全球平板电脑出货达3,129万台,季衰退达35.0%。展望第二季,在...

平板电脑

智能终端

力晶拟建12英寸晶圆厂 规划2020年动工 月产能10万片

在目前力晶科技整体产能严重不足,无法供应客户订单需求的情况下,已经正式向新竹科学园区铜锣基地进行申请,预估将在取得土地之后,斥资新台币2,780亿元资...

力晶 晶圆代工

IC设计

搭载P60手机相继问世 Q2联发科手机芯片出货量或成两位数成长

中国台湾IC设计大厂联发科10日傍晚公布4月份财报。根据财报显示,4月份合并营收来到190.15亿元(新台币,下同),较3月份减少5.45%,但是却较...

联发科 IC设计 智能手机芯片

IC设计

中芯国际今年首张成绩单:中国区收入大幅提升 28nm收入占比下滑

根据财报,中芯国际2018年第一季度实现营收8.31亿美元,环比增长5.6%、同比增长4.8%;其中不含授权收入影响的营收为7.23亿美元,环比下降8...

晶圆代工 中芯国际

IC设计

外媒:东芝180亿美元闪存出售计划恐难实现

据《华尔街日报》报道,东芝集团可能很大程度上已经放弃这笔交易了,有内部人员表示这源于中国对安全方面的考量,东芝闪存处理器在中国市场占有量巨大...

东芝存储器 闪存

存储器

汉威科技集团7月正式登“鹭” 为CIOTE物博会注入“传感力量”

近日,(记)者从2018物联中国年度盛典暨第四届中国(国际)物联网博览会(以下简称:第四届“CIOTE物博会”)组委会获得消息:国内传感器龙头企业

传感器 汉威科技

IC设计

Dialog推可配置混合信号芯片 帮IC设计工程师做减法

5月8日,英国半导体公司Dialog携旗下最新可配置混合信号芯片(CMIC)产品来到深圳,向中国IC设计工程师介绍推广这种可以将分立器件、逻辑器...

IC设计 Dialog半导体

IC设计

台积电先进制程最新进展:2020年生产5FF制程

晶圆代工龙头台积电,日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上,除了宣布将推出晶圆堆叠(WoW)的生产技术,以及多项新型晶圆封装技术之外,也在...

台积电 晶圆代工

IC设计

华为手机Q1欧洲出货量大涨近40% 离三星苹果更近了

据《金融时报》报道,全球智能手机市场的饱和和销售减缓导致2018年前三个月欧洲智能手机的出货量出现历史性下降,其中西欧的下降最为严重...

智能手机 华为手机

智能终端