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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-07-21
迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，此次交付的晶圆级混合键合设备，是迈为股份完全自主研发的成果......
半导体设备
材料/设备
据媒体报道，日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作，并预计于2027年实现正式量产...
晶圆
制造/封测
近日，证监会官网显示，瀚博半导体启动上市辅导，辅导机构为中信证券股份有限公司...
GPU 半导体IPO
2025-07-18
7月16日在复旦微电子集团成立27周年当天，复旦大学与复旦微电子集团正式签署战略合作协议...
上海复旦微电子
7月16日，专注“硬科技”的早期投资机构——中科创星科技投资有限公司宣布中科创星先导创业投资基金以26.17亿元完成首轮募集...
人工智能
AI
近日，思特威发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入36亿元到39亿元，较上年同期增加47%到59%...
CMOS传感器
IC设计
7月16日第五届RISC-V中国峰会正式启幕，工业和信息化部电子信息司副司长史惠康对国内RISC-V发展提出三点希望...
三星电子近日宣布，由于2纳米制程技术的良率问题持续存在，计划在2024年暂停在美国德州泰勒市晶圆厂的人员部署...
三星电子 晶圆
近日，闪迪（SanDisk）公司宣布放弃一项超过500亿美元的半导体制造设施建设计划...
存储器
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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