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三星Galaxy S26将部分搭载Exynos 2600

预计Galaxy S26系列中仅有欧洲版会搭载Exynos 2600...

三星

IC设计

NVIDIA首席执行官黄仁勋十年来首次加薪

黄仁勋的基本薪资上涨了49%,达到150万美元...

英伟达

AI

联电迎接N12制程合作新机遇

与英特尔合作开发的N12 FinFET制程技术平台进展顺利...

晶圆代工 联电

制造/封测

韩研究团队发现AI存储设备工作新机制

韩国浦项科技大学团队在最新一期《自然·通讯》杂志上发表了下一代人工智能(AI)存储设备的突破性研究,揭示了电化学随机存取存储器(ECRAM)的工作机制...

存储器

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康芯威完成B轮数千万元融资

康芯威业务范围覆盖存储主控芯片及存储模组研发、生产...

芯片

存储器

工信部发布2025年汽车标准化工作要点,加快汽车芯片标准制修订

4月28日,工业和信息化部装备工业一司发布2025年汽车标准化工作要点,以健全完善并落实智能网联汽车、汽车芯片等重点领域的标准体系...

汽车芯片

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金士顿推出消费级PCIe 5.0 SSD

可兼容PCIe 4.0/3.0标准,外形为M.2 2280规格...

存储器

半导体未来怎么走?6月10日这场高层论坛您不容错过!

本次将特别邀请集邦资深分析师团队等重要嘉宾发表主题演讲,全方位探讨半导体产业现状与未来,并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台...

半导体 半导体存储器

存储器

英诺赛科多款氮化镓产品集中亮相

近日, 英诺赛科在慕尼黑上海电子展展出的氮化镓产品及解决方案,引发行业高度关注...

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制造/封测