半导体新闻资讯-第214页-全球半导体观察

美光推出首款256Gb耐辐射闪存获完整太空认证

2025-07-24

美光科技（Micron Technology）宣布推出业界最高密度、耐辐射的SLC NAND产品，面向宇航应用...

闪存美光科技

存储器

中微半导体宣布赴香港IPO，冲刺A+H

2025-07-24

中微半导体在2022年A股上市，作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，现公告宣布赴香港IPO...

中微半导体半导体IPO

IC设计

SK海力士发布2025财年第二季度财务报告

2025-07-24

2025年7月24日，SK海力士发布截至2025年6月30日的2025财年第二季度财务报告。公司2025财年第二季度营业收入为22.232万亿韩元，营...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

事关半导体芯片，中国科学家首创

2025-07-23

由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造...

芯片晶圆制造

AI

Ambiq Micro启动美股IPO，系一家低功耗芯片厂商

2025-07-23

Ambiq Micro是一家为人工智能（AI）应用生产超低功耗半导体的制造商，该公司正寻求通过首次公开募股筹集高达8500万美元的资金...

人工智能

AI

尼康推出新款光刻系统 DSP-100

2025-07-23

近日，尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100，并于当月起接受订单，预计 2026 财年内上市

光刻机

制造/封测

三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术

2025-07-23

三星电子DS部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇表示正准备从16层HBM开始引入混合键合

三星电子 HBM

存储器

天域半导体二次递表港交所

2025-07-23

据港交所7月22日披露，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请...

半导体IPO

材料/设备

珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权

2025-07-23

7月22日，苏州珂玛材料科技股份有限公司拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司73.00%的股权...

碳化硅

材料/设备

美光推出首款256Gb耐辐射闪存获完整太空认证

中微半导体宣布赴香港IPO，冲刺A+H

SK海力士发布2025财年第二季度财务报告

事关半导体芯片，中国科学家首创

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