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国内两项碳化硅技术迎突破

连科半导体 八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平;“增材制造复杂结构高性能碳化硅基复合材料及其部件”荣获2025年日内瓦国际发明展金奖....

碳化硅

材料/设备

紫光股份拟赴港上市

2024年该公司实现营业收入790.24亿元,同比增长2.22%...

紫光股份

IC设计

中国半导体封测行业迎高增长与产能升级潮

近日,国内一批封测项目迎来了新的进展,如长电科技上海汽车电子封测生产基地预计下半年投入生产...

半导体封测

制造/封测

英特尔代工:明确重点广合作,服务客户铸信任

英特尔代工也正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本...

英特尔

制造/封测

恩智浦官宣新CEO

拉斐尔在制定和塑造恩智浦战略以及推动公司成功方面发挥了不可或缺的作用...

半导体

功率器件

无锡致和半导体项目封顶 预计达产后创造6亿销售额

4月25日,无锡致和半导体制程特种气体处理设备研发制造项目主体结构封顶仪式在项目现场顺利举行...

半导体

制造/封测

复旦大学先进光刻胶材料教育部工程研究中心正式成立

该中心的成立是复旦大学服务国家重大战略需求、推动产学研深度融合的重要举措,旨在攻克高端光刻胶材料的“卡脖子”技术难题。。。

光刻胶

IC设计

英特尔业务营销事业群副总裁暨台湾区总经理庄蓓瑜接任

英特尔宣布,任命庄蓓瑜(Tasha Chuang)担任英特尔业务营销事业群副总裁暨台湾区总经理...

英特尔

制造/封测

两家碳化硅大厂公布今年一季度财报

近期,碳化硅行业内的两大厂商意法半导体和X-fab相继公布2025年第一季度财报...

意法半导体 碳化硅

制造/封测