半导体新闻资讯-第217页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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浙江一约30亿的半导体项目，竣工投产！

2025-07-17

近日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产，这是 FerroTec（中国）在经开区投资的第三个半导体项目

上海国资，入股头部EDA企业概伦电子

2025-07-17

近日，上海概伦电子股份有限公司发布简式权益变动报告书，披露上海芯合创首次持有概伦电子股份...

重庆奥松半导体特色芯片产业基地8 英寸生产线首台光刻机设备进场

2025-07-17

7 月 14 日，重庆奥松半导体特色芯片产业基地 8 英寸生产线首台光刻机设备顺利进场...

ASML公布Q2财报，首台EXE:5200B High NA光刻机已发运

2025-07-17

ASML公布了其 2025 年第二季度财报，业绩表现强劲，并宣布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已发运...

SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术

2025-07-17

韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 SK Keyfoundry 与半导体封装与测试专业企业 LB Semicon 合作，成功开发基于 8 英寸晶圆的关键封装技...

半导体封装

Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备

2025-07-17

韩国晶圆厂设备制造商Justem计划开发一款用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备...

半导体设备 HBM

英特尔18A良率已超越三星？

2025-07-16

7月15日消息，据报道，Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%，与竞争对手的对比中脱颖而出...

Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC

2025-07-16

Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术，以开发其下一代ASIC，此外，Marvell将采用台积电的硅光子技术，将信号处理速度提高十倍以上...

台积电 Marvell ASIC

AMD恢复对华出口MI308芯片

2025-07-16

超微（AMD）表示，在美国政府告知将批准放行后，计划重新出货MI308芯片到中国大陆...

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