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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-05-07
康希通信近日发布公告，宣布终止此前筹划的重大资产重组计划，改为对深圳市芯中芯科技有限公司进行战略投资...
制造/封测
近期，我国两家专注于特色工艺的晶圆代工企业——粤芯半导体和新芯股份，分别启动和更新了其首次公开募股IPO的进程...
晶圆代工
近日，广东省人民政府办公厅印发了《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施...
IC设计
印度科技大厂塔塔电子正在与荷兰半导体企业恩智浦就包括晶圆代工与第三方封装测试服务两方面的合作进行相关谈判...
晶圆
长川科技5月6日发布公告，宣布将与专业投资机构共同出资设立杭州长越科技有限公司，致力于高端封测设备国产化业务...
长川科技
材料/设备
结合晶圆代工、IC设计、半导体设备等产业链企业财报数据，当前半导体市场需求回暖态势进一步显现...
半导体
2025-05-06
搭配ASUS ROG Crosshair X870E APEX主板及AMD Ryzen 9 9950X3D处理器...
内存 芝奇
存储器
近期，日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为...
芯片设计 碳化硅
功率器件
近日，据行业媒体消息，中国台湾茂矽电子股份有限公司预计于今年6月底完成碳化硅制程产线建设，并计划于下半年开启试量产。这一产...
晶圆制造 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )
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