半导体新闻资讯-第215页-全球半导体观察

芯德半导体获近4亿元融资

2025-07-22

近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，此为一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业...

半导体封装半导体融资

制造/封测

八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线预计营收规模超亿元

2025-07-22

7月21日，八亿时空在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式，项目达产后预计营收规模超亿元...

制造/封测

恩智浦公布Q2财报，营收29.26亿美元

2025-07-22

7月21日，恩智浦半导体公布了其2025年第二季度财报，显示出营收同比下滑6%，达到29.26亿美元...

恩智浦半导体

IC设计

总投资45亿！芯业时代8英寸晶圆项目拟9月试生产

2025-07-22

据“陕西新闻联播”报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点...

晶圆

材料/设备

年产3亿颗芯片，沁恒微IPO已问询

2025-07-22

近日，上交所网站更新发行上市审核动态，南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”...

半导体IPO

IC设计

中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片

2025-07-22

本次发布的氮化镓ASIC智能快充芯片，通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计，为机器人定制化的快充专用芯片...

氮化镓

材料/设备

三星DRAM良率突破50%，下半年将量产HBM4

2025-07-21

韩国媒体报导，三星电子在10奈米级第六代（1c）DRAM制程方面取得了重大进展，良率已突破50%...

三星 HBM4

存储器

印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片，六家工厂建设中

2025-07-21

印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙宣布，印度已经开始着手半导体芯片的制造，六家工厂的建设正在如火如荼地进行中...

半导体芯片

AI

晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工

2025-07-21

7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行...

晶盛机电碳化硅

材料/设备

芯德半导体获近4亿元融资

八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线预计营收规模超亿元

恩智浦公布Q2财报，营收29.26亿美元

总投资45亿！芯业时代8英寸晶圆项目拟9月试生产

年产3亿颗芯片，沁恒微IPO已问询

中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片

三星DRAM良率突破50%，下半年将量产HBM4

印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片，六家工厂建设中

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