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外资:联发科手机芯片出货年增16%

手机厂商金立传出财务危机,市场担心手机芯片供货商联发科(2454)可能受到影响,但亚系外资力挺联发科,认为联发科风险控管得宜...

联发科 手机芯片

IC设计

Google 投资数亿美元建海底光缆,抢占欧洲云端服务市场

据 WSJ 报导,Google 公司将投入巨资拓展现有的海底电缆网络,以便在新兴市场提升云端服务的竞争力,赶超微软、Amazon 等竞争对手。 Goo...

Google 云端

存储器

IBM第四季度净亏损10.54亿美元 同比转亏

据外电报道,IBM周四发布了该公司2017财年第四季度及全年财报。财报显示,IBM第四季度营收为225.43亿美元,较上年同期的217.70亿美元增长...

IBM

智能终端

半导体市场热络艾司摩尔2017年第4季营收创新高

全球重要的半导体设备供应商艾司摩尔(ASML),在17日公布2017年第4季的财报。根据财报显示,2017年第4季营收较第3季增加4.7%,金额来到2...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

IC设计

同是老牌厂商 中兴与华为如今的境遇为何如此之大?

除了刚刚发布新旗舰Axon M的中兴。面对人民群众日益增长的对大屏手机的需求和机身体积限制的矛盾,中兴这次剑走偏锋,给出了折叠双屏的答卷...

智能手机 中兴手机 华为手机

智能终端

传小米7代号“北极星” 将采用异形屏设计+IMX363双摄

小米7相信是不少人期待的对象,而围绕该机的诸多传闻也是炒得沸沸扬扬。日前,有网友在微博上爆料称,小米7的内部代号为“Polaris”,将会搭载骁龙84...

小米手机 骁龙处理器

智能终端

华为P20/P11剧透:配置4000万像素摄像头?

据Pocket-lint网站报道,没有几家手机公司增长速度可以媲美华为。短短数年内,华为就由一家代工厂商,迅速成长为一家拥有自己的品牌以及子品牌(荣耀...

华为智能手机

智能终端

2018大陆晶圆制造产业竞争升级 12英寸月产能逼近70万片

根据全球市场研究机构集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出,高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注,尤其是近期士兰微、粤芯等新一批...

中芯国际 晶圆制造

IC设计

三星发布中端Exynos 7872处理器 6核心14纳米制程制造

韩国科技大厂三星17日宣布,正式推出定位在中端市场,属于Exynos 5系列的Exynos 7872移动处理器。而就在发表的当天,中国手机品牌魅族旗下...

三星电子 Exynos处理器

IC设计