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2018年智能手机领域有望迎来这九大技术突破

同英特尔处理器的Tick-Tock更新节奏一样,全球最大的移动处理器厂商高通也在日前正式了推出下一代移动平台骁龙845。按照以往做法,这一芯片很可能搭...

智能手机 高通骁龙845

智能终端

颀邦出售大陆子公司股权 合肥地方政府基金等出资方认购

12月14日,台湾地区驱动IC封测厂商颀邦发布重要公告表示,将出售旗下子公司颀中科技(苏州)53.69%股权,而认购方来自于合肥地方政府基金、北京芯动...

IC封测

IC设计

三星S9确认明年2月27日发布 外观或许变化不大

根据韩国媒体thebell最新的报道称,三星已经确定将于明年2月27日,也就是MWC2018展会前一天正式发布GALAXY S9系列。这意味着除了今年...

智能手机 三星Galaxy

智能终端

杭州中芯晶圆大硅片项目将启动 计划形成8英寸和12英寸硅片规模化生产

杭州中芯晶圆大硅片项目总投资60亿元。项目建成后计划年产360万片8英寸半导体硅抛光片和年产240万片12英寸半导体硅抛光片...

晶圆

IC设计

先进半导体主要股东拟售11.69%内资股予华大半导体

12月14日,先进半导体公告,公司近期获主要股东东方资产告知,于2017年12月7日,其已与华大半导体签订一份股份转让协议,关于东方资产向华大半导体出...

先进半导体 半导体制造 华大半导体

IC设计

青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心将成立

12月14日,青岛市崂山区人民政府、Qualcomm 和歌尔股份有限公司在青岛香格里拉大酒店举行“青岛芯谷·美国高通·歌尔联合创新中心”(以下简称“联...

歌尔股份 高通Qualcomm

IC设计

联发科看好智能手机AI趋势:相关产品明年上半年出炉

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖受访时表示,尽管大陆智能机市场下滑,但全球在新兴市场加持下,今年预计总量上升7%~8%,明年来说,大陆市场尚未明朗化....

联发科 智能手机

智能终端

西数会议:已交付96层3D闪存产品,2D转3D过程很繁琐

在本月12号,西数宣布采用BiCS4技术的96层3D NAND闪存已经出货给零售商,早在6月底时我们已经了解到西数的BiCS 4闪存不仅会有TLC类型...

西数硬盘 NAND Flash

存储器

10亿美元是投资美国的上限?苹果COO:钱不是问题

苹果营运长(COO)Jeff Williams 13日在接受CNBC专访时表示,10亿美元绝非上限,苹果思考的是全美各地哪里还有机会可以帮助培育那些开...

苹果公司

智能终端