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安徽首个12英寸晶圆项目实现量产 “芯屏器合”产业格局再升级

昨天下午,安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可...

集成电路 晶圆代工 IC制造

IC设计

高通加速进入PC市场,或影响改变产业生态

第二届骁龙技术峰会开幕。高通向全球媒体与分析师展示了面向移动PC的骁龙处理器+Win10组合。借始终连接性和高续航性能加速骁龙处理器投入PC市场...

半导体 IC设计 骁龙处理器

IC设计

武汉119个项目投资超2000亿 弘芯半导体生产基地二期达237亿

其中,投资额50亿元及以上项目13项,过百亿元项目2个。投资额最大的项目位于东西湖区,由武汉弘芯半导体制造有限公司投资236.6亿元建设的弘芯...

半导体 集成电路 IC制造

IC设计

DRAM需求持续畅旺 南亚科11月营收同比大增43.19%

台湾地区DRAM生产大厂南亚科公布2017年11月营收资料显示,11月营收金额达新台币57.44亿元,较10月增加13.25%,也较2016年同期增加...

DRAM 南亚科 内存

存储器

2017中国IC设计产值成长22% 兆易创新进入前十

根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名,今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整,大唐半导体设计将无缘前十,兆易创...

IC设计 兆易创新

IC设计

雷军去了高通骁龙845发布会 小米要抢首发?

根据雷军介绍,小米长期和高通保持合作,至今已经推出2.38亿支搭载骁龙处理器的小米手机。 事实上,翻看小米智能手机产品规格,从第一代使用高通MSM8...

智能手机 IC设计

智能终端

群联、金士顿再度联手 加速SSD迎接PCIe高速时代

群联与其大股东暨长期合作伙伴金士顿(Kingston)共同宣布,将针对高速、大容量的PCIe介面固态硬盘(SSD)推出全系列产品,并将强攻高性价比产品...

群联 SSD固态硬盘 金士顿Kingston

存储器

全球封测业三大阵营已定 国内企业如何“内外兼修”?

日月光对矽品的股权收购案使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段...

半导体 集成电路 IC封测

IC设计

紫光集团增持苹果芯片供应商戴乐格股份至7.15%

周二公布的监管文件显示,紫光集团旗下一个投资机构已经把戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)的股份增加到了7.15%...

紫光集团 戴乐格半导体

IC设计