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台积电7纳米制程已量产 南京厂提前至明年5月出货

台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,因应强劲需求,南京厂预计2018年5月开始出货,将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。台积电的南京厂初期规划...

台积电 集成电路 晶圆制造

IC设计

旺宏11月营收月减2成,Q4仍不淡

旺宏董事长吴敏求在上季法说会中表示,第四季客户需求依然正面,三项产品线ROM、NAND Flash与NOR Flash都还不错。本季NOR Flash...

NAND Flash 旺宏 NOR Flash

存储器

联发科11月营收环比小减1.3% “通通”合并或影响市场

近期受到竞争对手高通(Qualcomm)将可能被另一家芯片大厂博通(Broadcom)收购,可能进一步影响联发科市场,加上外传中国市场可能营收降温的情...

高通Qualcomm 博通 联发科MTK

IC设计

戴尔第三财季净亏损9.41亿美元 同比减少43%

戴尔今天公布了2018财年第三季度财报。财报显示,戴尔持续经营业务净亏损9.41亿美元,较上年同期的16.37亿美元减少43%; 营收为196.1亿美...

智能终端 戴尔笔记本电脑

智能终端

明年苹果推3款iPhone 鸿海独享高端代工 和硕纬创分食其他订单

日本野村证券分析师最新报告指出,预期苹果将在2018年发表3款全新的iPhone手机,其中2款将会搭载OLED屏幕,另外一款将会搭载较为便宜的LCD屏...

智能手机 iPhone 富士康

智能终端

智慧手机将取代智能手机!余承东:华为已拿到首张入场券

12月4日,华为消费者业务CEO余承东出席此次大会,论道人工智能的趋势和未来。作为国内首家推出人工智能手机芯片的厂商,华为在移动AI领域

人工智能 华为智能手机

智能终端

硅晶圆需求强劲 环球晶圆11月营收创新高

环球晶圆强调,12寸产能目前至2019年年底已全部被预订完毕,8寸则已看到2019年上半年,整体8寸、12寸硅晶圆需求仍很强,未来全球12寸硅晶圆产能...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

高通骁龙845解析:这次围绕着人工智能和沉浸式体验

我们先来看看骁龙845的整体架构:这颗处理器采用10纳米LPP制程工艺,其中GPU采用Adreno 630,X20 LTE调制解调器、WiFi、影像方...

半导体 IC设计

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紫光105亿美元项目建设在即 巨头云集南京芯片之都崛起

总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”,近期正式环评公示。全球半导体巨头正在云集南京,南京距离“芯片之都”再进一步...

集成电路 IC制造 IC设计

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