半导体新闻资讯-第23页-全球半导体观察

三星HBM4量产四月销售额破10亿美元

2026-06-24

三星电子HBM4于2026年2月12日在韩国忠南天安园区完成全球首发并启动大规模量产出货...

三星 HBM4

存储器

长江存储全资资本平台完成增资，长存资本注册资本提升至8.1亿元

2026-06-23

长存资本（武汉）投资管理有限公司发生工商变更，注册资本由3亿人民币增至约8.1亿人民币...

长江存储

存储器

上海超硅方形硅片已批量交付，适配AI HPC芯片CoPoS先进封装

2026-06-23

上海超硅宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台...

硅片

材料/设备

阿里旗下平头哥半导体增资至10亿元

2026-06-23

企查查APP显示，近日，平头哥（上海）半导体技术有限公司发生工商变更，注册资本由3亿元增加至10亿元...

平头哥半导体

IC设计

三星平泽园区收官晶圆厂P5 Fab2施工设备进场

2026-06-23

三星电子平泽半导体园区P5 Fab2工地已批量进驻打桩机，项目动工时间较最初规划提前半年...

三星

存储器

长川科技发布半年业绩预告，净利区间9亿至10亿元同比翻倍增长

2026-06-23

预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为9.00亿元-10.00亿元，同比增长110.76%-134.18%...

长川科技

制造/封测

美光与Anthropic达成战略合作，参投H轮融资联合优化AI存储基础设施

2026-06-23

美光科技与Anthropic公司宣布达成协议，将扩大下一代人工智能的规模。美光科技参与了Anthropic的H轮融资...

美光科技

AI

SK Siltron龟尾新晶圆厂7月分阶段投产，2.3万亿韩元扩产12英寸硅衬底

2026-06-23

韩国衬底龙头SK Siltron位于庆尚北道龟尾3号工业园区的新晶圆厂将于今年7月开始分阶段投产...

材料/设备

TGV玻璃基板迎新突破

2026-06-22

近日，韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的玻璃通孔基板，成为全球首家达成这一技术里程碑的企业...

制造/封测

三星HBM4量产四月销售额破10亿美元

长江存储全资资本平台完成增资，长存资本注册资本提升至8.1亿元

上海超硅方形硅片已批量交付，适配AI HPC芯片CoPoS先进封装

阿里旗下平头哥半导体增资至10亿元

三星平泽园区收官晶圆厂P5 Fab2施工设备进场

长川科技发布半年业绩预告，净利区间9亿至10亿元同比翻倍增长

美光与Anthropic达成战略合作，参投H轮融资联合优化AI存储基础设施

SK Siltron龟尾新晶圆厂7月分阶段投产，2.3万亿韩元扩产12英寸硅衬底

TGV玻璃基板迎新突破

每日行情

主编推荐

研究报告