半导体新闻资讯-第23页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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中国团队研发！新型高性能二维半导体材料获重要突破

2026-04-10

国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破...

半导体材料

三星SSD控制器导入RISC-V，逐步降低对Arm的依赖

2026-04-10

据Wccftech报道，三星新一代SSD产品线BM9K1将采用自研控制器芯片，并首次以RISC-V架构为核心，借此降低对Arm IP的依赖...

三星电子 SSD

上海交大发布未来产业母基金二期总规模20亿元

2026-04-10

总规模达20亿元，聚焦半导体、先进制造、新能源、人工智能、消费科技和生物科技等领域，通过“母基金+直投”模式...

CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！

2026-04-10

，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行...

云计算 AI芯片

聚势赋能・智领芯未来｜2026 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）圆满闭幕

2026-04-10

为期两天的 2026 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕...

加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式

2026-04-10

2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代...

晶圆代工存储技术积塔半导体

CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！

2026-04-09

汇聚全球1200家领军企业，展览面积达7万㎡...

联电公布2026年3月及一季度营收一季度营收突破600亿新台币

2026-04-09

4月8日，晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告，核心经营数据表现亮眼，一季度营收成功突破市场预期...

晶圆代工联电

英特尔加入埃隆·马斯克Terafab芯片项目

2026-04-09

英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目，三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂...

半导体英特尔

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