半导体新闻资讯-第25页-全球半导体观察

面向端侧AI与智能终端，晶存科技将亮相TSS2026

2026-06-18

深圳市晶存科技股份有限公司将携LPDDR5/5X、ePOP、UFS、SSD及内存模组等多元化存储产品亮相现场...

存储器

半导体盛会在即！2026湾芯展观众预登记通道全面开启，诚邀您共襄盛举

2026-06-18

2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启...

IC设计

国芯科技车载离手检测MCU内测成功

2026-06-18

公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试，测试结果达标...

IC设计

安靠与台积电签署十年合作协议，加码美国亚利桑那先进封装产能

2026-06-18

6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议...

台积电

制造/封测

英特尔披露18A-P试产及多项前沿芯片技术进展

2026-06-18

6月16日，2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开，英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态...

英特尔

AI

英伟达战略合作伙伴磷化铟晶圆扩建项目奠基

2026-06-18

6月16日，英伟达官方发布博文对外披露，其战略投资企业Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市举行工厂扩建奠基仪式...

英伟达

制造/封测

高通推出全新旗舰XR芯片平台骁龙Reality Elite

2026-06-18

官方披露，该芯片平台将于2026年秋季率先搭载在Xreal Aura Android XR设备的外置分体计算盒内...

高通

IC设计

SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器 “HBM4E”12层堆叠样品

2026-06-18

2026年6月18日，SK海力士宣布，公司已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM...

存储器 SK海力士 HBM4

存储器

当AI存储超级周期来临，时创意展现全产业链布局

2026-06-17

在这一轮技术浪潮中，深耕存储领域18年的时创意，正以完整的全产业链布局和扎实的智造能力，成为AI时代不可忽视的存储力量...

时创意

存储器

面向端侧AI与智能终端，晶存科技将亮相TSS2026

半导体盛会在即！2026湾芯展观众预登记通道全面开启，诚邀您共襄盛举

国芯科技车载离手检测MCU内测成功

安靠与台积电签署十年合作协议，加码美国亚利桑那先进封装产能

英特尔披露18A-P试产及多项前沿芯片技术进展

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高通推出全新旗舰XR芯片平台骁龙Reality Elite

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