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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-06-22
深圳市智微智能科技股份有限公司（以下简称“智微智能”）发布公告称，拟斥资不超过40亿元采购服务器及配套设备...
数据中心/服务器
6月17日，重庆市市场监督管理总局披露了武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案...
武汉新芯
存储器
6月18日晚间，斯瑞新材发布公告，披露公司计划投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，项目总投资额9.19亿元...
光模块
制造/封测
澜起科技在投资者互动平台答复投资者提问，披露DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片已向全球客户完成送样。
澜起科技
已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产...
半导体硅片 沪硅产业
材料/设备
证监会官网IPO辅导公示系统显示，英韧科技股份有限公司及辅导券商国泰海通向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》...
2026-06-19
该散热方案采用3D歧管微通道一体化结构，将微米级冷却水路直接刻蚀在硅芯片基底内部，无需外置冷板、复杂相变冷却介质...
三星电子正携手多家合作伙伴，加紧研发用于量产第七代10纳米级（1d）DRAM的设备...
三星电子
2026-06-18
搭载摩尔线程自研智能SoC芯片“长江”，集成全大核CPU、全功能GPU与双核NPU...
摩尔线程
AI
NAND FLASH ( 2026/7/27 18:55:55 )
DRAM ( 2026/7/27 18:55:55 )
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