半导体新闻资讯-第22页-全球半导体观察

外媒：三星支持的垂直芯片研发项目旨在将HBM的I/O性能提升10倍

2026-04-13

据ET News报道，三星电子未来技术研究计划下的“垂直芯片”先进封装项目已取得显著进展...

三星电子 HBM

存储器

日月光控股高雄仁武新厂奠基，预计2026年开工建设六座新工厂

2026-04-13

本次奠基项目由日月光控股携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，总投资额达新台币 1083 亿元，是公司在高雄继楠梓、路竹、大社厂区后的又一核心布局...

半导体半导体封测

制造/封测

峰岹科技拟出资 5000 万元参投半导体产业基金

2026-04-13

该基金主要投资于半导体产业链上下游相关领域的成长期及成熟期企业，与公司主营业务具有协同性...

半导体

制造/封测

日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元

2026-04-13

日本经济产业相赤泽亮正日前宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元...

芯片设计半导体制造

AI

CITE 2026聚焦：广东场效应半导体、同泰怡、硅基方舟共话技术破局与国产替代

2026-04-10

导体功率器件的全链突围、AI服务器的算力重构、具身智能在真实场景中的落地成为本届展会的焦点议题...

AI

CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！

2026-04-10

半导体产业的发展，从来不是孤军奋战，而是全产业链的协同共赢。当前，国产封测产业正迎来前所未有的发...

半导体封装芯片技术先进封装

制造/封测

韩美半导体将推出第二代混合键合机原型

2026-04-10

韩美半导体表示，公司将于年内推出用于下一代HBM生产的“第二代混合键合机”原型机，并开始与客户合作...

半导体设备 HBM

材料/设备

转为长期协议，三星和SK海力士将重置大型科技公司存储器合同

2026-04-10

外媒报道，三星和 SK 海力士正在逐步放弃与全球大型科技公司签订的一年期短期合同，转而采用为期三至五年的纯长期供应协议模式...

SK海力士三星电子

存储器

受益于AI和存储浪潮，三星第一季度在中国获得超过2000项专利批准

2026-04-10

据The Guru报道，三星第一季度获批专利总数达到2083项，较去年同期的1933项增长约7.8%...

三星电子

存储器

外媒：三星支持的垂直芯片研发项目旨在将HBM的I/O性能提升10倍

日月光控股高雄仁武新厂奠基，预计2026年开工建设六座新工厂

峰岹科技拟出资 5000 万元参投半导体产业基金

日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元

CITE 2026聚焦：广东场效应半导体、同泰怡、硅基方舟共话技术破局与国产替代

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韩美半导体将推出第二代混合键合机原型

转为长期协议，三星和SK海力士将重置大型科技公司存储器合同

受益于AI和存储浪潮，三星第一季度在中国获得超过2000项专利批准

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