半导体新闻资讯-第22页-全球半导体观察

日月光启动15座厂区扩建，FOPLP量产线将于年底投产

2026-06-25

营运长吴田玉透露，集团本年度同步推进15座新建与扩建厂区项目，项目包含新建厂区以及并购取得的厂房，持续扩充封测整体产能...

日月光

制造/封测

亮相MWC上海“北京方案展”，摩尔线程集中展现全场景智算矩阵

2026-06-24

摩尔线程展示了专为大模型训练、推理及高性能计算设计的AI训推一体智算卡MTT S5000...

摩尔线程

AI

意法半导体年内二度上调MCU产品价格，6月28日起正式执行

2026-06-24

意法半导体已向客户下发调价通知，本轮涨价将于6月28日正式落地，这也是企业2026年第二次全产品线调价...

意法半导体

功率器件

成股份7亿元设立合资公司合肥晶瑞旺，落地HITS先进封装平台

2026-06-24

合资公司合肥晶瑞旺定位为HITS高速互联先进封装工艺专属研发与量产平台，业务面向AI、高性能计算芯片封装测试需求...

先进封装

制造/封测

群联电子潘健成预警NAND闪存长期紧缺，订单已排至2027年上半年

2026-06-24

近日，群联电子执行长潘健成表示，当前全球NAND Flash整体供给持续收紧，市场缺货程度深不见底...

群联电子

存储器

TSS2026圆满收官，七大议题穿透AI时代产业变局

2026-06-24

6月23日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满...

AI

出资额80亿，北京经开区成立AI与集成电路产业基金

2026-06-24

近日，北京经济技术开发区人工智能与集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）完成登记设立...

AI

三星电子推出UFS 5.0闪存，读写带宽相较UFS 4.1翻倍

2026-06-24

UFS 5.0基于三星第九代V-NAND（V9）闪存技术打造，产品研发全程围绕端侧本地AI运行需求完成专项优化...

三星电子

存储器

芯联动力推出3300V SiC MOSFET，已向核心客户送样

2026-06-24

芯联集成旗下控股子公司芯联动力对外官宣，正式推出3300V SiC MOSFET器件，产品现已送至下游核心客户开展验证工作...

MOSFET

功率器件

日月光启动15座厂区扩建，FOPLP量产线将于年底投产

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