注册

台积电推进面板级封装技术,CoPoS中试生产线预计将于6月完工

台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备,整条生产线预计将于6月份全面建成...

台积电 半导体封装

制造/封测

SanDisk计划于2026年下半年推出HBF试点产品线

SanDisk计划于今年下半年推出原型产品,日本已成为该生产基地的热门候选地。业内人士预计,试点生产线将于下半年建成,并在年底前后投入运营...

闪迪SanDisk

存储器

南亚科技预计第二季度DRAM价格将实现两位数增长

南亚科技第一季度合并营收达490.9亿新台币,环比增长63.1%,净利润飙升至260.6亿新台币...

DRAM 南亚科

存储器

英特尔推出全球首款最薄氮化镓芯片

英特尔晶圆代工服务宣布取得重大技术突破,开发出全球最薄的氮化镓(GaN)芯片...

英特尔 氮化镓

材料/设备

“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!

智创无界·芯向未来——上千位行业精英共探新时代半导体产业机遇...

制造/封测

摩尔线程率先完成MiniMax M2.7大模型适配

验证了国产全功能GPU对前沿AI大模型的快速响应与稳定支撑能力...

AI大模型

AI

11月北京见!ICCAD Expo 2026重磅启幕

ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心 举办...

集成电路 芯片设计

IC设计

CITE 2026 圆满闭幕|前沿科技汇聚鹏城,世界级产业集群动能澎湃

4月11日,为期三天的第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)在深圳会展中心圆满落幕...

消费电子 具身智能

IC设计

晶晨半导体再次递表港交所

晶晨半导体股份有限公司再次向港交所主板递交上市申请书,中金公司、海通国际为其联席保荐人...

SoC芯片 晶晨股份

IC设计