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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-06-26
三星集团将于6月29日在总统府会议上宣布未来十年在高科技产业领域投资1000万亿韩元（6480亿美元）的计划...
三星
AI
这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品最高提升50%，能效提升幅度达到70%...
芯片 IBM
IC设计
康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场...
材料/设备
2026-06-25
财报数据显示，公司第三财季总营收达到414.6亿美元，明显高于市场此前给出的353亿美元一致预期...
美光科技
存储器
公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司，计划与皖江江南新兴产业集中区管委会签署项目招商协议...
MLCC
这只基金总规模为10亿元，出资主体包含武创投、武汉基金、湖北省人形机器人母基金三方，基金管理人由武创投旗下武创资本担任...
公司计划出资设立控股子公司，在上海临港新片区东方芯港万祥工业园建设高端先进封测生产基地。该项目总投资额78亿元...
长电科技
制造/封测
OpenAI与博通共同对外发布定制AI推理芯片Jalapeño，这款芯片专门针对大语言模型推理任务优化，目标实现更快运行速度与更低综合成本...
AI芯片 博通
成功研发出基于双向可控硅整流器（Bi-SCR）的片上EMC保护技术，可显著提升车规级半导体芯片的电磁兼容能力...
NAND FLASH ( 2026/7/27 18:55:55 )
DRAM ( 2026/7/27 18:55:55 )
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