集邦TrendForce： 半导体研究处| 显示器研究处| 光电研究处| 新能源研究处| 通讯暨应用科技研究处
注册
最新 资讯 市场 一周热点 深度芯闻
分类：

晶合集成斥资9.2亿元设立全资子公司合肥晶为科技

2026-06-17

注册资本91771.77万元，折合约9.2亿元人民币，股权穿透信息显示，公司由晶合集成100%全资持股，企业当前经营状态为存续...

合肥晶合

制造/封测

上海合晶全资设立河南芯晶半导体

2026-06-17

企查查工商登记信息显示，河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立...

材料/设备

东山精密子公司索尔思光电拟12亿美元扩建光芯片与光模块产能

2026-06-17

，光芯片、光模块为AI算力产业链核心元器件，当前索尔思光电现有产能已难以匹配下游长期订单需求...

东山精密

制造/封测

力积电斥资超10亿新台币向泛林集团购置晶圆制造设备

2026-06-17

6月16日，晶圆代工企业力积电对外发布官方公告，披露一笔大额半导体设备采购交易...

力积电

制造/封测

优刻得乌兰察布智算中心D楼主体封顶

2026-06-17

6月16日，优刻得乌兰察布智算中心D楼完成主体结构封顶，该楼栋为园区第四栋自建算力楼宇，项目封顶后将转入机电安装与设备调试阶段...

数据中心/服务器

日本芯片公司Rapidus与英意两家半导体机构达成合作

2026-06-17

日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录，分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议

芯片

IC设计

消息称三星晶圆代工首获马斯克Neuralink芯片制造订单

2026-06-16

韩国经济日报独家报道，三星电子晶圆代工板块首次取得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink芯片代工订单...

三星 芯片制造

制造/封测

燧原科技科创板IPO过会，拟募资60亿元迭代五代、六代AI芯片

2026-06-16

6月15日，上交所上市审核委员会审议结果公示，国产云端GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板首发申请获上市委会议通过...

GPU

IC设计

中芯国际全资控股中芯北方 后者新增芯片设计等业务

2026-06-16

企查查显示，近日，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司发生工商变更，国家集成电路产业投资基金股份有限公司...

中芯国际

制造/封测

< 242526272829......2635>

每日行情

主编推荐

研究报告

关于我们|使用条款|隐私权政策|广告刊登|联系我们|常见问题
关于我们|使用条款|广告刊登
© 2026 DRAMeXchange, a Business Division of TrendForce Corp. 全球半导体观察 集邦咨询顾问（深圳）有限公司 版权所有 不得转载
微信公众平台

粤公网安备 44030402006426号
粤ICP备12036366号-3