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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-04-03
报告期内，公司深耕功率半导体主营业务，调整优化产品和市场结构，依托技术质量优势与精益生产能力，营业收入和净利润实现同比增长...
功率半导体
功率器件
芯原股份披露，公司向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请...
芯原股份
IC设计
近日，合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更，原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司退出...
合肥晶合
制造/封测
作为天津经开区升级集成电路产业的新引擎，泰达芯谷将以集成电路全产业链布局为锚点为区域打造北方集成电路产业高地筑牢根基...
公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局4TOPS至128TOPS谱系化产品...
上海复旦微电子
2026-04-02
中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动...
汽车电子
“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开...
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。
半导体
AI
据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗
晶圆代工 英伟达
NAND FLASH ( 2026/5/19 19:31:23 )
DRAM ( 2026/5/19 19:31:23 )
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