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疑似荣耀V10获型号核准 麒麟970+6寸全面屏

此前已经有疑似荣耀V10的渲染图被曝光,并传出或将12月5日正式发布的消息。

全面屏手机 麒麟处理器 荣耀

智能终端

微软重拾8年前的概念电脑,使其成为现实产品

微软正在研发Courier,力求使其进入商店。

ARM处理器 微软Surface

智能终端

iPhone X揭密:苹果智能手机的未来

据Pocket-lint网站报道,初代iPhone发布10年后,苹果今年发布了据它称将开启iPhone下一个10年发展历程的机型iPhoneX。

智能手机

智能终端

格罗方德7纳米测试良率达65% 未来将积极布局中国市场

格罗方德日前也宣布,该公司的7纳米制程不但在测试良率已提升到65%,未来将按照时程使用EUV技术的商用和普及,并与客户AMD展开合作。

台积电 晶圆代工 格罗方德

IC设计

华虹半导体与晟矽微电基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功

10月31日,华虹半导体与晟矽微电联合宣布,基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU(95纳米CE 5V OTP MCU)工艺平台开发的首颗微控制器(Mi...

晶圆代工 华虹半导体 晟矽微电子

IC设计

联发科或入选苹果供应商!传iPhone明年剔除高通芯片

苹果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)之间的官司愈演愈烈,传出明(2018)年新版iPhone和iPad,会直接把高通零件摒...

联发科 高通 iPhone

IC设计

延伸产业链 扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权

10月30日晚间,扬杰科技发布公告称,为进一步延伸产业链,与成都青洋及王全文先生、王晓英女士、王权东先生3位自然人签订了《股权收购意向协议》。

半导体芯片 半导体材料

IC设计

收购再度被延迟?高通收购NXP交易有望明年完成

近日,恩智浦(NXP)发布第三季度(截至10月1日)财报,营收为23.87 亿美元,较前一季度增长8%,较去年同期萎缩3%。

高通 恩智浦半导体

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全球硅晶圆供应告急 我国12英寸99%依赖进口

硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板,目前国内企业只能达到4~6英寸硅片的性能需要,并少量供应8英寸市场,12英寸硅晶圆基本是空白。

硅晶圆 北方华创 上海新昇

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