半导体新闻资讯-第2342页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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芯片业务利润大增 Q3三星电子净利润同比增145%

2017-10-31

据外电报道，三星电子周二发布了该公司截至2017年9月30日的第三季度财报。

三星电子智能手机闪存芯片

无锡设总规模200亿产业投资基金与SK海力士深化战略合作

2017-10-31

10月29日，SK集团副会长、SK海力士(株)代表理事CEO朴星昱到锡考察。

半导体 SK海力士集成电路

郭明錤：明年新iPhone关键组件不会再有产能困难

2017-10-31

凯基证券著名分析师郭明錤今天刚刚发布了一份最新报告，在报告中郭明池表示在2018年苹果将不会再经历目前iPhone X所面临的组件产能困难。

iPhone 指纹识别 Touch ID

尼康关闭无锡数码相机厂转攻半导体设备

2017-10-31

Nikon自去年11月宣布结构改革方案，进行人力缩编，裁减1000名员工；将订单生产重心转换至半导体制造设备，并缩小最先端装置开发的投资，停止生产了部...

半导体智能手机

2018年三星或扩充DRAM产能供给成长率将达22.5%

2017-10-31

三星传出在考虑提高竞争者进入门槛的情况下，可能将扩大DRAM产能，恐将改变DRAM供给紧俏格局。

DRAM SK海力士三星电子

传韩国政府拒发执照三星华城18号晶圆厂恐难如期动工

2017-10-31

三星电想当晶圆代工二哥，但据传其扩产计划在韩国踢到铁板，新厂所在地的政府拒发执照，可能无法如期开工。

三星电子台积电联电

硅晶圆价格上涨信越化学前两季合并营收同比大增19.1%

2017-10-31

信越化学指出，在智能手机、车用等广范围领域需求支撑下，带动来自存储元件/逻辑元件的需求强劲，提振4-9月期间半导体硅晶圆事业营收较去年同期大增19.1...

半导体智能手机硅晶圆

英特尔科再奇：10nm工艺产品年底发布但数量有限

2017-10-30

英特尔CEO科再奇在财报会议上表示。10nm工艺制程的处理器将会按照计划在年底公布，不过手里数量有限。

三星台积电

兆易创新单季净利润增长近2倍切入DRAM开拓新空间

2017-10-30

10月27日，兆易创新发布2017年三季报。数据显示，兆易创新2017年前三季度实现营收15.2亿元，同比增长45%。

DRAM 兆易创新 NOR Flash

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